技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、光半導体の種類や用途、パッケージング・封止技術を基礎から解説いたします。
また、OLED、ミニ・マイクロLED、QD/QLED等の次世代ディスプレイや高速通信システムにおけるパッケージング技術の課題や開発の方向性を解説いたします。
光半導体は、一般照明・ディスプレイ・センサーだけなく、太陽電池および高速通信インフラ (光通信) の光源として幅広く使用されている。また、光半導体は高集積化 (カメラ用イメージセンサ) および軽薄短小化 (LED:ミニ~マイクロ) で技術進化を続けている。
しかし、光半導体のパッケージング技術は古典的で停滞している。今後、超薄型ディスプレイや超高速通信を発展させるには、光半導体パッケージング技術を大幅に向上させる必要がある。今回、光半導体の基本情報 (種類,用途,封止技術等) 、開発経緯・開発動向および課題と対策 (必要技術) に関して解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
2024/5/28 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン |
発行年月 | |
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2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
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2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |