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半導体封止材料の設計、活用と先端パッケージへの対応

半導体封止材料の設計、活用と先端パッケージへの対応

~目標とする特性を引き出すための添加剤やフィラーの配合、分散技術 / 次世代半導体パッケージを見据えた封止材料の設計指針~
オンライン 開催

開催日

  • 2022年9月9日(金) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 半導体パッケージングの開発経緯および開発動向
  • 材料設計の重要性
    • 同組成でも分散状態や変質により材料品質に違いが生じる
  • 現封止材料の課題
    • 40年前の材料、次世代半導体には不適 (マクロ品質、バラツキ問題等)
  • 次世代半導体への対応
    • 新規パッケージングシステム (新規材料、加工法) の構想およびその課題

プログラム

 封止材料を設計の切口から解説するセミナーは「ほとんど無い」と言える。材料成分の分散状態および安定性は材料品質に大きな影響を与える。材料特性の目標値を定め、それを実現するため、どのように材料設計を行うか?
 今回、材料設計の重要性について解説する。また、次世代半導体では、封止材料にミクロ分散技術等が要求される。現封止技術では対応が難しく、材料設計技術の抜本的見直しが必要となる。次世代半導体を見据えたパッケージングシステム (新規材料,加工法) についても解説する。

  1. 封止技術の基本情報
    1. 半導体パッケージング
      • 開発経緯
      • 高集積化
      • 高密度化
      • 高速化
    2. 封止技術
      • 開発経緯
      • 封止方法
        • 種類
        • 樹脂封止法
      • 封止材料
        • 種類
        • 用途
  2. 封止材料の諸元
    1. 組成
      • 開発経緯
      • 材料組成
        • 集積回路用
        • 個別素子用 他
    2. 製法
      • 製造工程
      • 製造設備
      • 工程管理
        • 項目
        • 検査
    3. 管理
      • 環境管理
        • 温湿度
        • 建屋構造
      • 製品検査
      • 保管
    4. 原料
      • 充填剤
      • 樹脂
      • 触媒
      • 機能剤
        • 処理剤
        • 離型剤
        • 応力緩和剤
        • 密着剤 他
  3. 封止材料の設計
    1. 材料成分の寸法
      • 有効性 (活性・機能)
      • 課題 (凝集・成長)
      • 検証
    2. 材料成分の配置
      • 配合
        • 順序
        • 分散媒
      • 分散方法
      • 分散設備
    3. 材料成分の管理
      • 変質制御
      • 使用法 (有効性)
    4. 現封止材料の課題
      • 組成
      • 製法
      • 成形 (硬化)
  4. 次世代パッケージング技術への対応
    1. 次世代PKG
      • FOPKGs
      • 中間基板型モジュール
        • IP-PKG
        • 2.X-DP
    2. FOPKGs・IP-PKGと樹脂封止技術
      • 新規材料
        • 保護
        • 接合
        • 絶縁
      • パッケージング方法
    3. 2.X-DPと樹脂封止技術
      • 課題
      • 対策
  5. 半導体PKGの開発経緯
    1. WLP
    2. PLP
    • 質疑応答

講師

  • 越部 茂
    有限会社アイパック
    代表取締役

主催

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