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半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで

基本を押さえて設計・開発・活用の糧に

半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで

~半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2か月連続コースセミナー~
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開催日

  • 2021年12月9日(木) 10時30分 16時30分

プログラム

  1. 第1講 封止材料の基本理解
    1. 封止材料の基礎
      1. 開発の経緯
      2. 種類
      3. 用途
      4. 封止材料メーカ
    2. 樹脂封止の概要
      1. 封止方法
      2. 開発の経緯
      3. 圧縮成形
    3. 封止材料の基本組成
      1. 開発経緯
      2. 基本組成
    4. 封止材料の製造諸元
      1. 製造方法
      2. 管理方法
      3. 検査方法
      4. 取扱方法
    5. 封止材料の評価方法
      1. 一般特性の評価方法
      2. 流動性の評価方法
      3. 信頼性の評価方法
      4. その他の評価方法
  2. 第2講 封止材料の構成原料の種類・役割と選定・使用方法の基本
    1. 封止材料用シリカ
      1. 開発の経緯
      2. 製造諸元
      3. 製造会社
      4. 高熱伝導性充填剤
    2. 封止材料用エポキシ樹脂
      1. 開発の経緯
      2. 製造諸元
      3. 製造会社
    3. 封止材料用硬化剤
      1. 種類と製造会社
      2. 製法 (フェノールノボラック)
    4. 封止材用硬化触媒
      1. 種類・製造会社
      2. 開発の経緯
    5. 封止材料用機能剤
      1. 改質剤 (シラン系処理剤)
      2. その他
    6. 封止材料用他原料
      1. 難燃剤
      2. その他
    • 質疑応答

講師

  • 越部 茂
    有限会社アイパック
    代表取締役

主催

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  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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