技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説いたします。
日本は半導体の分野で材料・製造装置面では世界をリードしていますが、その全体像を学ぶことのできる機会はあまりありません。今後、社会の情報化 (例;IoT) が進み、情報を処理する電子機器の必要性はさらに増していきます。この電子機器の心臓部である半導体は進化し続けその市場が拡大していくと予想されます。このため、半導体関連材料も改良を重ね続けることが必要です。
今回、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。
これらの製造に関する基本情報を幅広く取得することは、今後の半導体関連材料の開発に役立つと思われます。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/8 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/8 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/9/8 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2026/9/9 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発 | オンライン | |
| 2026/9/10 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/11 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2026/9/14 | 次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 人工ダイヤモンドの最新技術と産業応用最前線 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 | オンライン | |
| 2026/9/16 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/17 | アナログ電子回路の基礎理解と設計の考え方 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/9/17 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2026/9/18 | アナログ電子回路の基礎理解と設計の考え方 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/4/30 | 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術 |