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半導体封止剤の設計技術と評価方法

半導体封止剤の設計技術と評価方法

~次世代パッケージに求められる材料とは~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

開催日

  • 2021年6月23日(水) 13時00分16時30分

修得知識

  • エポキシ樹脂の変性技術
  • 半導体パッケージの封止法
  • 半導体封止材の設計と評価
  • 5G対応で求められる材料特性

プログラム

 半導体パッケージは急激なスピードで進化を遂げてきた。その大きなトレンドはPCやスマートフォンがけん引した軽薄短小というニーズであった。その傾向は今後も変わらないであろうがそれに加えて5G時代を迎えて自動運転やIoTに対応した高速通信実現のための高周波対応や低伝送損失、放熱といった新しいニーズが出てきた。その解としていくつかの新しいパッケージが提案され、それに対応するべく半導体封止剤の要求にも変化が表れてきている。
 本講義ではまずパッケージへの電気供給の役割をするパワーデバイスのトレンドについて説明した後に基本的なパッケージ構造や封止法と樹脂設計、評価法を説明し、最後に5G時代に対応するためのパッケージと封止剤の要求特性について考える。

  1. 半導体の市場動向
    1. パワーデバイス
      1. パワーデバイスの用途別市場
      2. パワーデバイス向け材料の市場
      3. パワーデバイス向け樹脂のサプライヤー
    2. スマートフォン
      1. 5G/IoT対応での市場の変化
      2. 基地局の市場動向
    3. 自動車
      1. 脱炭素社会に向けた車の電動化
      2. ECUによる制御システム
  2. パワーモジュール
    1. パワーモジュールの用途
    2. デバイスのトレンド
    3. パワーモジュール構造の変化
    4. パワーモジュールの成形法
    5. 封止樹脂の耐熱要求
    6. 封止樹脂の熱伝導性の要求
    7. 封止樹脂の難燃性要求
    8. 要求特性を満たすための封止樹脂の設計
    9. パワーモジュール用樹脂の評価
  3. 半導体パッケージ
    1. パッケージの変遷
    2. パッケージ構造
      1. パッケージの成型法
      2. ワイヤーボンド向け封止剤
        1. ダイアタッチフィルム (ペースト)
        2. ワイヤーボンドの封止法
        3. ワイヤーボンド向け封止剤の要求特性
        4. ワイヤーボンド向け封止剤の設計
      3. フリップチップ向け封止剤
        1. フリップチップの封止法
        2. フリップチップ向け封止剤の要求特性
        3. フリップチップ向け封止剤の設計
  4. 半導体封止剤の評価法
    1. 流動性評価
    2. はんだリフロー性評価
    3. ヒートサイクル性評価
    4. 電蝕に関する評価
    5. その他の評価
  5. 5G時代への対応
    1. 高周波による伝送損失
    2. 伝送損失を少なくするための提案
    3. FO-WLP/FO-PLPについて
    4. FO-WLP/PLP向け封止剤の設計
    5. 低誘電材料の開発動向
    6. Low-kデバイスに対する封止剤
    • 質疑応答

講師

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

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本セミナーは終了いたしました。

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