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半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)

基本を押さえて設計・開発・活用の糧に

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)

~半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2か月連続コースセミナー~
オンライン 開催

半導体封止材料の設計・製造技術のセミナーをセットにしたコースです。

通常受講料 : 66,880円 → 全2コース申込 割引受講料 46,970円

開催日

  • 2021年12月9日(木) 10時30分 16時30分
  • 2021年12月16日(木) 10時30分 16時30分

プログラム

2021年12月9日「半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで」

  1. 第1講 封止材料の基本理解
    1. 封止材料の基礎
      1. 開発の経緯
      2. 種類
      3. 用途
      4. 封止材料メーカ
    2. 樹脂封止の概要
      1. 封止方法
      2. 開発の経緯
      3. 圧縮成形
    3. 封止材料の基本組成
      1. 開発経緯
      2. 基本組成
    4. 封止材料の製造諸元
      1. 製造方法
      2. 管理方法
      3. 検査方法
      4. 取扱方法
    5. 封止材料の評価方法
      1. 一般特性の評価方法
      2. 流動性の評価方法
      3. 信頼性の評価方法
      4. その他の評価方法
  2. 第2講 封止材料の構成原料の種類・役割と選定・使用方法の基本
    1. 封止材料用シリカ
      1. 開発の経緯
      2. 製造諸元
      3. 製造会社
      4. 高熱伝導性充填剤
    2. 封止材料用エポキシ樹脂
      1. 開発の経緯
      2. 製造諸元
      3. 製造会社
    3. 封止材料用硬化剤
      1. 種類と製造会社
      2. 製法 (フェノールノボラック)
    4. 封止材用硬化触媒
      1. 種類・製造会社
      2. 開発の経緯
    5. 封止材料用機能剤
      1. 改質剤 (シラン系処理剤)
      2. その他
    6. 封止材料用他原料
      1. 難燃剤
      2. その他
    • 質疑応答

2021年12月16日「半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応」

 半導体は、「樹脂封止」の採用 (1970年代後半) により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。
 今回、封止材料の基本技術および応用技術を徹底解説する機会を設けた。講師は、封止材料およびその関連技術の開発に最前線で現役として約40年携わっている。
 第2日目は、封止材料の応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、その技術流出が危惧されている。講演は、半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。

  1. 第1講 封止材料設計・製造の応用技術~シリカ・触媒・機能剤配合~
    1. シリカ配合と封止材料特性との関係
      1. シリカ配合と成形性
      2. シリカ配合と一般特性
      3. シリカ配合と他特性
        • 応力
        • 誘電率
    2. シリカの表面処理技術
      1. 表面処理の目的
      2. シリカの表面状態
      3. 表面処理方法
      4. 表面処理の検証
    3. シリカの分散技術
      1. 凝集と分散
      2. 分散方法
      3. 評価方法
    4. シリカの課題
      1. 実体把握
      2. 最適処理法
      3. 微粒化対応
    5. 触媒の活性制御
      1. 触媒活性制御の要求
        • 圧縮成形
        • シート/フィルム成形
      2. 分散寸法
      3. 種類
      4. 潜在性
      5. 潜在化
        • 方法
        • 設計
        • 検討
    6. シラン系処理剤の活用技術
      • カップリング剤
      • 表面処理剤
        1. シラン系処理剤の種類と選定
        2. シラン系処理剤の機能
        3. シラン系処理剤の安定性
    7. シランカップリング剤処理技術
      1. 処理の目的
      2. 処理に関わる理論とその活用
      3. シランカップリング剤の添加方法
    8. 他の機能剤の活用技術
      1. 応力緩和剤
      2. 密着・粘着剤
      3. その他
  2. 第2講 先端パッケージで求められる封止技術の概要 (半導体パッケージング技術の進化への対応)
    1. 半導体パッケージング技術開発の動き
      1. IT分野
      2. 自動車分野
      3. 共通技術
        • インターネット
        • パワーデバイス
    2. IT分野と封止技術
      1. 薄層PKG (FO-PKG)
      2. 薄層封止
    3. 自動車分野と封止技術
      1. 放熱対策 (新規基板: GaN/SiC)
      2. 混載型PKG (Module/Board)
      3. 混載封止
        • 3D材料
        • 4D実装
    • 質疑応答

講師

  • 越部 茂
    有限会社アイパック
    代表取締役

主催

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: 42,700円 (税別) / 46,970円 (税込)
複数名
: 37,500円 (税別) / 41,250円 (税込)

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  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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