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パワーデバイスのパッケージング技術と放熱関連材料による発熱対策

パワーデバイスのパッケージング技術と放熱関連材料による発熱対策

~基板・界面材料 (境膜・密着材料) ・封止材料の改良による発熱対策技術動向~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、パワーデバイスのパッケージング技術について取り上げ、パワーデバイスのパッケージ・放熱構造および封止材料の基本、高発熱対策のための「新規基板」、「界面材料 (境膜材料・密着材料) 」、「封止材料の改良」、最先端パワーモジュール (通信高速化対策・車載用高温動作保証/ECU保護) のパッケージ技術を中心に現状課題と今後の技術を解説いたします。

開催日

  • 2021年11月25日(木) 13時00分 16時30分

修得知識

  • パワーデバイスのパッケージ・放熱構造、封止材料の基本
  • 高発熱対策のための「新規基板」、「界面材料 (境膜材料・密着材料) 」、「封止材料の改良」
  • 最先端パワーモジュール (通信高速化対策・車載用高温動作保証/ECU保護) のパッケージ技術

プログラム

 パワーデバイスは電力を制御する部品で、その性能は電気エネルギーの消費量および電気信号の処理速度に大きく影響を与える。最近、地球温暖化対策=脱化石燃料・省エネルギー化・自動車電動化の流れ、情報量増大対策=通信高速化、交通安全対策=自動運転化という流れの中で、パワーデバイスの性能向上、つまり低損失化および軽薄短小化そして強靭化が求められている。また、パワーデバイスは動作により発熱を伴うので、そのパッケージング部材には耐熱性や放熱性も必要となる。
 本講演では、パワーデバイスのパッケージング技術 (特に、軽薄短小化および発熱対策) について、開発経緯、現状課題および今後の対策等について述べる。

  1. パワーデバイスの概要
    1. 種類・機能
    2. パッケージ形状
    3. 用途
    4. 市場動向
    5. 技術動向
  2. パワーデバイスの封止技術
    1. 封止方法
    2. パッケージ構造
    3. 放熱構造
  3. パワーデバイス用封止材料
    1. 組成
    2. 原料
    3. 製法
    4. 評価方法
    5. 車載用デバイスの試験方法
  4. 高発熱パワーデバイス
    1. 課題と対策
    2. 基板対策
      • 新規基板
    3. 界面材料
      • 境膜材料
      • 密着材料
  5. パワー半導体用封止材料の発熱対策
    1. 耐熱性向上
    2. 耐腐食性向上
    3. 放熱性向上
  6. 最先端パワーモジュール
    1. 通信用
      • 高速化対策
        • 軽薄短小化
        • 低誘電化
    2. 車載用
      • 電動化・ダウンサイジング対策 (高温動作保証)
      • 自動運転対策 (ECUモジュール保護)
    • 質疑応答

講師

  • 越部 茂
    有限会社アイパック
    代表取締役

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
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  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
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