技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
パワーエレクトロニクス + 電源 + インバータ + コンバータ + 電子部品 + 半導体のセミナー・研修・出版物
基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド
2017年2月24日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
めっき技術/新めっき技術と電子部品・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向
2017年2月22日(水) 10時30分
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16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、今再び注目されるめっき技術について基礎から解説し、めっき技術のノウハウ、非水溶媒を使った新しいめっき技術や環境への注意・対策、最新動向について詳解いたします。
これからの時代に求められる半導体の封止材料とパッケージング技術
2017年2月20日(月) 13時00分
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16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
パワーデバイスの耐熱・耐湿性評価と国際規格動向
2017年1月26日(木) 11時00分
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16時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。
プラズマダメージとアトミックレイヤーエッチング (ALE)
2017年1月18日(水) 13時00分
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16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、10nmノード以降の低ダメージエッチングとして有望視されている、アトミックレイヤーエッチングについて詳解いたします。
また、パワーデバイス用として低ダメージエッチングが必要とされるGaNやAlGaNのALEについても解説いたします。
加速する半導体パッケージの高密度化と変わる半導体樹脂材料への要求特性
2016年11月29日(火) 13時00分
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16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
基本から学ぶ小型アンテナ設計手法
2016年11月21日(月) 10時00分
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17時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、アンテナの基礎から設計までを、電磁界シミュレータを使ってわかりやすく解説し、設計の勘所、電磁波ノイズ対策までを詳解致します。
AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載の信頼性認定ガイドライン
2016年11月17日(木) 11時00分
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16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。
最新・パワーモジュール 組立・実装技術 徹底解説
2016年10月27日(木) 11時00分
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17時00分
東京都 開催
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本セミナーでは、IGBT、SiC-MOSなどを搭載した最新のパワーモジュールの組立・実装技術の動向について、詳細に解説いたします。
電子機器・回路のノイズ対策 基礎講座
2016年10月21日(金) 10時30分
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16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、ノイズについての基本事項、ノイズ対策の方法について、基礎から解説いたします。
