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電子機器、回路基板における防錆、防食、防水防湿技術とその応用

電子機器、回路基板における防錆、防食、防水防湿技術とその応用

東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2018年11月6日(火) 10時00分 17時00分

プログラム

第1部 電子機器、回路基板における 腐食、錆びトラブルの傾向と対策

(2018年11月6日 10:00〜13:00) ※途中休憩を挟みます

  1. 電子機器、基板材料で発生する腐食、錆、問題について
    1. プリント基板へのウィスカー発生
    2. 電子機器、基板材料でのチャージアップ
    3. 鋼材、塗装面への腐食、剥がれ、劣化
  2. 防食、防錆コーティングによる電子基板表面への腐食防止法について
    1. 防食、防錆コーティング加工について
    2. 維持したい機能性と試験目的のマッチング
    3. 防錆効果の評価方法
    4. 耐久性/耐候性試験の評価技術の確立
    5. 実際の暴露試験と相関性
  3. 現場想定での加速・促進試験の実施
    1. 色差計を用いた測色方法
    2. 気候、環境での再現性とズレの発生要因
    3. 地域差事例
    4. 保証体制
  4. 防食、防錆、絶縁塗膜での性能劣化と保証
    1. サンシャインウエザ・オ・メーターによる耐候性試験
    2. キセノンカーボンアークによる耐光性試験
    3. 屋外暴露による耐光性試験
    4. 凍結 – 過熱サイクル試験による耐久性試験
  5. 防食、防錆、絶縁コーティングのまとめと今後の展開について
    1. 疎水性ナノシリカ系コーティング剤による加工法の提案
    2. 今後の機能性の劣化防止への対策と保証について
    • 質疑応答

第2部 TOM工法を用いた防水・防塵・防錆処理

(2018年11月6日 12:40〜14:00)

 「真空・圧空成形法から派生した3次元表面処理のコア技術である「TOM工法」を理解願って、加飾のみならず今後発展してゆくであろう防水・防塵・防錆処理について述べる。併せて、自動車関連業界への今後の進展状況を付加する。

  1. 「TOM工法」の原理・プロセス
    1. プロセス
    2. 特徴
  2. 「TOM工法」のアプリケーション
    1. 加飾
      1. さまざまな採用例
    2. 被覆・防水・防塵・防錆
      1. 他の工法との比較
      2. 表皮材・接着剤の選択
      3. ソリューション
  3. 今後の用途展開と可能性
    1. 「Neo – TOM」の進展
    2. 「Neo – TOMⅡ」の開発
    • 質疑応答

第3部 フッ素系コーティング剤による 回路基板、電子機器における 防湿、防錆、耐酸性技術とその応用

(2018年11月6日 14:10〜15:30)

 フッ素系防湿コーティング剤は、従来のウレタンやアクリル系のコーティング剤に比べて4倍の防湿性を発揮し、電気特性も高い。さらにリチウム電池の電解液にも耐性を持つため、電池由来の発火防止対策にも多用されている。加えて引 火性がなく、低臭性、低毒性なため使用現場の設備が簡易なモノですむメリットがある。本講座ではこのフッ素系コーティング剤の基礎から応用までをわかりやすく解説する。

  1. 撥水撥油・フッ素系コーティング剤の基礎知識
    1. 表面張力の基礎と撥水撥油のメカニズム
    2. フッ素系コーティング剤の種類と特性
    3. フッ素系コーティング剤に用いられる溶剤
  2. 実装基板・電子部品の防湿防水コーティング剤
    1. 実装基板防湿コーティングの意義
    2. フッ素コーティングの優位性 (他系統の樹脂と特性比較)
    3. 耐酸性
    4. プリント配線板への超撥水の応用
    • 質疑応答

講師

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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