技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
パワー半導体デバイスの故障要因と高信頼化のための故障解析技術
パワー半導体デバイスの故障要因と高信頼化のための故障解析技術
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、パワー半導体デバイスの高信頼化のために学んでおきたい、故障要因や加速試験・故障解析手法などについて、最新動向を含めて解説いたします。
開催日
- 2018年11月26日(月) 13時00分 ～ 16時30分
受講対象者
- パワー半導体デバイス、モジュールの技術者、開発者、品質担当者、管理者
- パワー半導体材料メーカ、部品メーカの方
修得知識
- パワーエレクトロニクスの基礎
- パワー半導体デバイスの基礎
- パワー半導体デバイスの高信頼化技術
- 故障解析技術
- パワー半導体デバイスの高信頼化に関する最近の動向
プログラム
21世紀は最終的に消費されるエネルギーの大半が電力になると予想されており、まさに電気の時代の到来といえます。パワー半導体デバイスは、電力エネルギーを目的に合わせて変換する電子デバイスであり、家電製品からハイブリッド自動車、太陽光発電や風力発電、さらには直流送電など電力ネットワーク構築に欠かせないキーコンポーネントです。今後ますます拡大する需要に対応するため、パワー半導体デバイスの信頼性に対する要求も高まってきています。
本講演では、パワー半導体デバイスの信頼性の考え方から、高信頼化に向けた加速試験および故障解析手法について、最近の動向を踏まえて解説します。
- パワーエレクトロニクス技術
- パワーエレクトロニクスとは
- パワー半導体デバイス
- 電力システムとパワーエレクトロニクス
- パワー半導体デバイスの信頼性
- 故障原因と故障事例
- 高信頼化の手法
- 故障モードと加速試験
- ミッションプロファイル
- 故障解析技術
- 加速試験
- 故障解析手法 (一般的技術から最新技術まで)
- 今後の展開
- 次世代パワー半導体デバイスの信頼性
- 質疑応答・名刺交換
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
:
20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/5/2 | 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 | オンライン | |
| 2024/5/7 | エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 | オンライン | |
| 2024/5/8 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
| 2024/5/8 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
| 2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
| 2024/5/13 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2024/5/16 | 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 | オンライン | |
| 2024/5/16 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2024/5/16 | 酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 | オンライン | |
| 2024/5/16 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2024/5/17 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 | オンライン | |
| 2024/5/21 | チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 | オンライン | |
| 2024/5/21 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
| 2024/5/21 | xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 | 東京都 | 会場 |
| 2024/5/23 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2024/5/27 | EVの最新技術動向と将来展望 | オンライン | |
| 2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
| 2024/5/28 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
| 2024/5/29 | ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |