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本セミナーでは、レジストの基礎からリソグラフィープロセスの最適化方法までを分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

本セミナーでは、高速・大容量通信のIoTや5GのシステムにおけるEMI (電磁妨害) ・EMS (電磁感受性) を考慮したEMC設計を基礎から解説いたします。

本セミナーでは、最新シリコンIGBTデバイスの状況からSiC・GaNパワーデバイスの最新技術、さらに、最新の実装技術についても解説いたします。
特にSiC/GaNパワーデバイスを広く市場に普及するためのポイントについて、丁寧に解説いたします。

　本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

本セミナーでは、ΔΣ変調を中心としたデータコンバータ技術を基礎から詳細に解説いたします。

本セミナーでは、インバータのスイッチング技術を理解した後、パワーデバイスや駆動回路等のハードウェア技術、制御等のソフトウェア技術、計測等の利用技術について解説いたします。
開発現場で必要とされる事項を1日で俯瞰することで、実務に必要な技術や情報を明確化することができます。