技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、更なる半導体微細化に向けたハイブリッドボンディング要素技術について解説いたします。
また、常温接合技術、洗浄プロセス、ダイシングプロセス、ダイレベルでの接着材料の開発動向について解説いたします。
(2025年5月22日 11:00〜12:00)
Moore則により発展してきた半導体デバイスにおいて、微細化による2次元的な拡張限界を解決するための技術潮流であるMore than Mooreでは、異種機能デバイスの高集積化による高機能・多機能の実現を目指す。
また、現状のスケーリング則によるデバイス間インターコネクションでは高密度化により配線間での寄生容量の増大等による信号遅延が問題化している。さらに、バンピング技術による先端半導体パッケージング技術においては、バンプピッチの狭小化によりはんだボール間のブリッジング等による信頼性低下を引き起こすため、10μmピッチが限界となっている。
そこで、これら諸問題の解決手段の一つとしてCu-Cuハイブリッド接合技術が期待されている。ハイブリッド接合は、Cu電極と絶縁材料が同一面に形成されたハイブリッド面同士を高精度に位置合わせして両材料を同時に接合する技術となり、実製品では積層型CMOSイメージセンサに適用されているものの、更なる狭小化のための技術開発が進展している。
本講座では、Cu/SiO2ハイブリッド接合技術に関する開発動向及び常温接合技術によるハイブリッド接合の実現性について展望する。
(2025年5月22日 13:00〜14:00)
半導体デバイスのさらなる微細化・高性能化に伴い、3D化やハイブリッドボンディングの導入が加速しています。本講座では接合プロセスの洗浄技術に焦点を当て、接合前後の洗浄が求められる背景や課題、最新の技術動向について解説します。
(2025年5月22日 14:10〜15:10)
現在、先端ロジックデバイスなどにおいて、D2Wのハイブリッド接合が量産適用されつつある。これを達成するために、ダイシング工程においても、チップ表面にFEOL同等の非常に高い清浄度が求められている。
本セミナーでは、ハイブリッド接合に適用されるダイシング技術について、現在の技術トレンドの解説と弊社の取り組みについて紹介する。
(2025年5月22日 15:20〜16:20)
半導体デバイスの更なる性能向上および低消費電力化に向けて、2.5Dおよび3Dチップレット集積の開発が広く進められている。現在のチップレットにおいて、垂直方向の配線接続には、はんだ マイクロバンプを用いた接合が主流となっているが、10μm以下のピッチでは課題が多く、実現が困難である。これに対して、ハイブリッド接合技術の先端チップレットへの適用が検討されているが、ダイレベルでの接合には依然として課題が多く残されている。
本講座では、ダイレベルでのハイブリッド接合を実現する際の課題を紹介するとともに、弊社の開発した新規接着材料の特性について紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/4/15 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
| 2025/4/22 | 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/4/24 | AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用 | オンライン | |
| 2025/4/24 | パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術 | オンライン | |
| 2025/4/25 | 半導体製造におけるプロセスインフォマティクスの活用技術 | オンライン | |
| 2025/4/30 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2025/5/15 | 世界半導体産業への羅針盤 | オンライン | |
| 2025/5/16 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2025/5/22 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2025/5/22 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
| 2025/5/23 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/5/27 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
| 2025/5/27 | 過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法 | オンライン | |
| 2025/5/29 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
| 2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
| 2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/5/30 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/5/30 | チップレット実装のテストと評価技術 | オンライン | |
| 2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |