技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、実験、シミュレーション、機械学習、AIを利用した半導体製造プロセスの最適化事例を詳解いたします。
(2025年4月25日 10:30〜12:00)
製造会社にプロセスインフォマティクスを用いた製造条件最適化ソリューションを提供しているアイクリスタルだからこそ、多くの成功例や失敗例があります。本講演を通じて、プロセスインフォマティクスの基礎や定石、最新動向を知ることができます。
(2025年4月25日 13:00〜14:30)
CMPでは副資材として、スラリー、パッド、コンディショナが用いられます。それらは、もちろん独立した副資材ではありますが、研磨プロセス全体を俯瞰してみるとき、大きく相互依存していることをご理解頂けるか、と思います。したがって、それぞれの副資材の部分最適を試みるよりも、全体最適を常に意識することの必要性にお気づき頂けるかと思います。全体最適を意識されるとき、AIの利用が効果的です。まったくバラバラに見えるデータもAIによって適切に処理すれば、新しい解が得られます。とりわけ、母性原理に従わないとされる研磨プロセスの知能化を図る上で、本講座への参加は効果的なものと考えます。リラックスされながら聴講して頂けますと幸いです。
(2025年4月25日 14:45〜16:15)
半導体製造プロセス、特に、プラズマプロセスへのデータ駆動科学の応用の概要と現状について議論する。半導体プロセスおよびプラズマプロセスの基礎から解説するので、これからプラズマプロセスを学ぼうとする、この分野の初心者にも、概要が伝わりやすい講義を目指す。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/6 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 | オンライン | |
| 2026/1/13 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/1/13 | 異常検知への生成AI、AIエージェント導入と活用の仕方 | オンライン | |
| 2026/1/13 | 火災・爆発の未然防止にむけた火災現象・防爆構造・防爆範囲の理解 | オンライン | |
| 2026/1/13 | GAA覇権戦争とAIデータセンター経済圏の衝撃への羅針盤 | オンライン | |
| 2026/1/13 | 外観検査の自動化技術とシステムの構築 | オンライン | |
| 2026/1/14 | 研究・実験データの収集、一元化とプラットフォーム構築 | オンライン | |
| 2026/1/14 | 材料研究開発に活かすマテリアルズ・インフォマティクスの基本と研究事例 | オンライン | |
| 2026/1/15 | プラスチック成形、樹脂/フィラー分散、フィルム製膜におけるAI、データサイエンスの活用、DX化/IoTへの展望 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 逆問題解析による材料の構造、プロセス条件設計 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 生成AI時代のパテントマップ実践法 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 時間管理・業務効率化の大原則と今すぐ出来る実践法 | オンライン | |
| 2026/1/15 | マテリアルズインフォマティクスにおける少ない実験データを活用した物質探索・プロセス最適化の進め方 | オンライン | |
| 2026/1/15 | Pythonを用いた実験計画法とその最適化 | オンライン | |
| 2026/1/15 | 材料研究開発に活かすマテリアルズ・インフォマティクスの基本と研究事例 | オンライン | |
| 2026/1/16 | IPランドスケープの実践事例と戦略提言のポイント | オンライン | |
| 2026/1/16 | 設計業務の「ムリ・ムダ・ムラ」解消による人手不足解決方法 | オンライン | |
| 2026/1/16 | 計算科学シミュレーション技術の基礎と材料設計への応用 | オンライン | |
| 2026/1/19 | マテリアルズ・インフォマティクスの実践と低誘電材料開発への応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2025/3/31 | 生成AIによる業務効率化と活用事例集 |
| 2025/3/31 | ベイズ最適化の活用事例 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/10/31 | 自然言語処理の導入と活用事例 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/1/12 | 世界のマテリアルズ・インフォマティクス 最新業界レポート |
| 2023/12/27 | 実験の自動化・自律化によるR&Dの効率化と運用方法 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2023/4/28 | ケモインフォマティクスにおけるデータ収集の最適化と解析手法 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |