技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2026年1月19日 10:30〜11:50)
近年、サーマルマネージメント材料として熱伝導性フィラーを用いたポリマー系コンポジットが幅広く使用されている。ポリマー系コンポジットの熱伝導率を向上させる微視構造設計手法として、フィラーの最密充填技術、フィラーのハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術が注目されており、現在、窒化物フィラーが有効な熱伝導性フィラーとして期待されている。
本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの分散、充填、表面改質、ハイブリッド技術について概説し、高い熱伝導率を有するポリマー系コンポジットの開発ノウハウを習得することを目指す。
(2026年1月19日 12:40〜14:00)
パワーエレクトロニクス機器の小型化・高出力密度化ニーズを背景に、高放熱パワーモジュールの開発が盛んである。新材料・新構造技術を適用したパワーモジュールの高放熱化が進化を遂げており、中でも放熱性と絶縁性の両者機能を担う絶縁材料がキーマテリアルとなっている。
本報では、セラミックス・有機材料を複合化した高熱伝導絶縁材料の開発状況と、それを用いたモジュール高放熱化技術の開発トレンドを紹介する。
(2026年1月19日 14:10〜15:30)
(2026年1月19日 15:40〜17:00)
世界的にカーボンニュートラルに向けた取り組みが加速しており、パワーエレクトロニクスによるエネルギー資源有効活用の重要性がますます高くなっている。パワーエレクトロニクスにおける中核部品であるパワー半導体製品には、小型化・高出力化 (高パワー密度化) や高信頼性・軽量化が当然のように求められており、近年では高密度実装化が一段と進んできている。
本講座では、パワー半導体製品には欠かせない絶縁放熱材料である各種セラミックス基板の特徴や、特に高信頼・高密度実装化要求の強いxEV (PCU) 向けで規模拡大が続く窒化ケイ素 (Si3N4) 基板に関連する機械的特性や熱抵抗特性等の諸特性について試験方法を含めて解説し、それらを踏まえた応用事例について紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/28 | 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 | オンライン | |
| 2026/9/28 | ポリマーへのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/9/30 | 金属・セラミックスの焼結技術 | オンライン | |
| 2026/10/2 | TIMの開発動向と熱伝導性、形状追従性の向上 | オンライン | |
| 2026/10/5 | ポリマーの高屈折率化技術 | オンライン | |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/10/14 | AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 最新自動車における熱マネージメント技術とその課題克服に向けて | オンライン | |
| 2026/10/19 | ポリマーへのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/10/20 | 微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御 | オンライン | |
| 2026/10/20 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2026/10/21 | 微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御 | オンライン | |
| 2026/10/21 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
| 2026/10/23 | 歴史から考える新しいEMC | オンライン | |
| 2026/10/23 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2026/10/26 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2026/10/26 | 無機ナノフィラーのポリマーへの分散・複合化技術 | オンライン | |
| 2026/10/27 | AIデータセンタにおける電力・電源システムの最新動向と展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/30 | 熱、排熱利用に向けた材料・熱変換技術の開発と活用事例 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/5/31 | 樹脂/フィラー複合材料の界面制御と評価 |
| 2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |
| 2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
| 2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/3/30 | 熱利用技術の基礎と最新動向 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |