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プリント基板 + 基板設計のセミナー・研修・出版物

車載用フレキシブル配線板の材料技術と耐熱信頼性向上

2017年1月16日(月) 10時30分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、車載用フレキシブル配線板について、照明、センサ、ディスプレイ、スイッチなど適用箇所ごとの使われ方、要求特性を解説いたします。

次世代 FPC (フレキシブル配線板) の材料、製造技術と新市場への対応と課題

2016年11月22日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

高周波・高速信号対応基板材料の開発とその設計

2016年11月15日(火) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2016年10月4日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決

2016年7月27日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、レジスト材料・プロセスについて基礎から解説し、実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2016年7月12日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

電子装置のグラウンドとシールド

2016年2月23日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

電子装置のグラウンドとシールド

2015年12月14日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

次世代 FPC (フレキシブル配線板) の市場・業界・技術 (材料・製造プロセス) 動向

2015年11月11日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

電子装置のグラウンドとシールド

2015年7月15日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

FPC (フレキシブル配線板) の 市場・業界・技術 (材料・製造プロセス) の動向

2014年8月26日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド2014

2014年6月19日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、フレキシブルプリント配線板の最新の市場分析、製造プロセス・規格や信頼性試験方法、高機能化に向けた最新技術まで解説いたします。

電気/電子回路の基礎からモータの駆動・制御まで

2014年6月5日(木) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは電気回路・電子回路の基礎から解説し、制御回路、プリント基板製作、回路シミュレーション、モータ駆動回路と実習を交えて解説いたします。

電子機器放熱部材における接触熱抵抗と有効熱伝導率の考え方および測定法

2014年5月26日(月) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本講座では、接触熱抵抗の基礎から解説し、界面熱抵抗も含めた接触熱抵抗を同時に測定する測定法と、接触熱抵抗低減の考え方について解説いたします。
また、面内方向熱伝導率の簡便な測定法についても紹介いたします。

電気/電子回路の基礎からモータの駆動・制御まで

2014年3月7日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは電気回路・電子回路の基礎から解説し、制御回路、プリント基板製作、回路シミュレーション、モータ駆動回路と実習を交えて解説いたします。

部品内蔵基板技術の現状と今後

2013年10月24日(木) 13時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、部品内蔵基板の体系と製造方法から、今後の動向、また、部品内蔵基板のロードマップと解決策について解説いたします。

LED照明のための実装技術と信頼性対策

2013年9月10日(火) 12時30分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、LED照明の安全設計と、鉛フリーはんだ実装について分かりやすく、かつ詳細に解説いたします。

Excelによる伝熱の基礎と熱設計への応用

2013年8月23日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

プリント基板への部品内蔵技術・標準化動向

2012年12月18日(火) 13時00分16時00分
東京都 開催 会場 開催

プリント配線板や半導体パッケージなど電子部品の応力・反りシミュレーション技術

2012年7月20日(金) 10時30分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子部品の応力・反りシミュレーションについて実習を交えて解説いたします。
有限要素法シミュレーションについては、無料で使用できるオープンソースソフトでの実習を行います。

LED照明器具の高安全性に向けた基板の放熱設計と実装技術

2012年6月26日(火) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

LED照明器具、LED搭載商品の熱対策について基礎から解説し、基板の放熱設計、実装技術、信頼性試験について詳解いたします。

FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド2012

2012年5月21日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、フレキシブルプリント配線板の最新の市場分析、製造プロセス・規格や信頼性試験方法、高機能化に向けた最新技術まで解説いたします。

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