技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
プリント基板 + 基板設計のセミナー・研修・出版物
高周波対応の材料設計に向けた「誘電率測定」技術
2020年2月20日(木) 13時00分
～
16時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。
高速回路 (Mbps～Gbps級) の実装設計
2020年1月17日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
5Gに対応するFPC最新市場/技術動向
2019年11月28日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
5Gに対応するFPC最新市場/技術動向
2019年11月12日(火) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
レジストの材料・プロセス・装置の総合知識
2019年10月4日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。
また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。
高周波基板材料の開発動向と表面改質技術、Cuとの密着性向上
2019年10月4日(金) 10時00分
～
17時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、高周波基板材料について取り上げ、5G向け低損失基板、部品を支える材料設計と接着・接合技術について詳解いたします。
FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド
2019年9月26日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説いたします。
基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド
2019年9月13日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
5Gインパクトに対応するFPC新技術とその市場動向
2019年7月11日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
レジスト材料・プロセスの最適化ノウハウとトラブル対策
2019年6月14日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、レジスト材料・プロセスについて基礎から解説し、実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。
5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向
2019年5月30日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
高速回路 (Mbps～Gbps級) の実装設計
2019年5月29日(水) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
5G等次世代通信の最新動向、将来展望と求められる材料技術
2019年5月29日(水) 10時00分
～
17時20分
東京都 開催
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本セミナーでは、次世代通信で求められる半導体材料、高周波対応材料に求められる特性を詳解いたします。
次世代FPCの市場動向と材料・製造技術
2019年5月29日(水) 10時00分
～
17時00分
東京都 開催
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本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。
高周波誘電率の測定方法と評価技術
2019年4月24日(水) 10時00分
～
17時00分
東京都 開催
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本セミナーでは、高周波基板・低誘電率樹脂・ミリ波デバイスの開発へ向けた必須技術として、高周波誘電率の測定と評価を取り上げ、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価まで分かりやすく解説いたします。
ダブルパターニング・マルチパターニング技術の基礎とプロセスおよび材料の最適化
2019年3月27日(水) 13時00分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、レジスト処理における寸法ばらつき、重ね合わせ誤差、スペーサ欠陥、パターン欠落等、レジスト工程上で発生する問題の原因とその解決・未然防止について、事例を交えてノウハウを解説いたします。
5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向
2019年3月22日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。
基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド
2019年2月8日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
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本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
電磁波吸収体・シールド技術の基礎と設計・評価方法
2019年1月30日(水) 12時30分
～
16時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。
