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LED照明のための実装技術と信頼性対策

LED照明のための実装技術と信頼性対策

～市場不具合の解析事例・放熱対策・信頼性・事故未然防止～
大阪府 開催 会場 開催 個別相談付き
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概要

本セミナーでは、LED照明の安全設計と、鉛フリーはんだ実装について分かりやすく、かつ詳細に解説いたします。

開催日

  • 2013年9月10日(火) 12時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • LED照明に関連する技術者
    • 放熱設計
    • 基板設計
    • 品質保証 など

修得知識

  • LEDの基礎
  • LED照明設計の基礎とポイント
  • LED照明の回路設計
  • 信頼性試験の基礎
  • LED照明製品を製造するための実装技術
  • 鉛フリーはんだ合金の金属学的な知識
  • 不具合発生時の原因究明時の考え方、解析装置、解析手順

プログラム

　LEDを実装する上で必要な実装現場での留意点を中心に解説する。長期信頼性を保証するためには、基板の放熱は重要である。又、実装現場で押さえておかなければならない問題として、実装温度のコントロールがある。更に、部品の保管状態も実装性を大きく左右するため、温度・湿度管理についても紹介する。

  1. LEDとは
    1. LEDの構造
    2. 白色LED
    3. LEDの故障原因
    4. 海外製LEDの不具合解析事例
  2. LEDの放熱設計
    1. ジャンクション温度測定
    2. 放熱基板
    3. 放熱事例紹介
    4. 伝熱係数と熱膨張係数
  3. LED実装基板の信頼性評価
    1. 寿命推定
    2. 冷熱衝撃試験
    3. 通電サイクル試験
  4. 鉛フリーはんだ実装
    1. 接合の種類
    2. 拡散反応
    3. はんだ合金の状態図
    4. はんだ接合に発生する不具合
    5. 温度プロファイルの考え方
    6. はんだ合金の選択
    7. 実装条件 (フロー、リフロー)
    • 質疑応答・名刺交換・個別相談
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会場

大阪市立中央会館

2F 第5会議室

大阪府 大阪市 中央区島之内2丁目12-31
大阪市立中央会館の地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
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