技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) 技術動向

スマホ/車載用途からウエアラブル/M2Mに応用展開する

次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) 技術動向

～伸縮FPCの工法、材料特性 / 伸縮配線の印刷技術 / 導体も透明なFP / 極薄化、超微細配線技術～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2015年10月27日(火) 12時30分 ～ 16時30分

プログラム

  1. 2015年電子市場動向と係るFPC市場動向
  2. スマホ市場動向とFPC要求技術
    1. スマホ総厚の薄化動向
    2. スマホ通信の高速化動向
    3. スマホ市場の成長率
    4. スマホトピックス
  3. 自動車の電子化に適用するFPC技術
  4. 各種電子機器市場動向
  5. 進化するスマホに必要なFPC技術動向
    1. 極薄両面/片面FPC開発
    2. 極薄多層FPC開発
    3. 超微細配線FPC開発
    4. LCPベースFPC開発
    5. 高速対応PIベースFPC開発
  6. FPC新市場と必要とされる次世代FPC技術について
    1. ウェアラブル市場
    2. Social Device/IoT/M2M市場
    3. Trillion Sensor Universe市場
  7. IoT/M2M /ウェアラブル製品に必要な次世代FPC技術
    1. 透明FPC (Transparent Flex Circuits)
    2. センサ内蔵FPC
      1. フレキシブル触覚センサについて
      2. フレキシブル触覚センサの応用例
      3. FPCセンサの応用例
    3. 伸縮FPC
      1. 3D成形FPC (3D – forming Flex Circuits)
      2. 一体成形FPC (Molding Flex Circuits)
      3. 伸縮FPC (Stretchable Flex Circuits)
      4. 特殊な伸縮FPC
  8. まとめ:将来のFPC技術/市場の展望
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
ページのトップヘ

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 48,600円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 40,000円(税別) / 43,200円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 86,400円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 129,600円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/3/25 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 オンライン
2025/3/27 施設園芸・植物工場におけるスマート化・先端技術導入の最新動向 オンライン
2025/3/31 Excel・Pythonで学ぶ製造業向けデータ解析と実務への応用 オンライン
2025/3/31 協働ロボットの導入と活用の具体的方法 オンライン
2025/4/3 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 オンライン
2025/4/11 Excel・Pythonで学ぶ製造業向けデータ解析と実務への応用 オンライン
2025/4/16 電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用 オンライン
2025/4/17 低誘電性樹脂の開発と伝送損失の低減、高速・高周波通信への対応 オンライン
2025/4/17 ホログラム技術の基礎および車載用ヘッドアップディスプレイ (HUD) への応用 オンライン
2025/4/21 工場へのDX導入による自動化と設備投資計画の実践 オンライン
2025/4/22 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2025/4/23 ホログラム技術の基礎および車載用ヘッドアップディスプレイ (HUD) への応用 オンライン
2025/4/23 電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用 オンライン
2025/5/7 工場へのDX導入による自動化と設備投資計画の実践 オンライン
2025/5/21 製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント 東京都 会場・オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/6/14 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2022/12/31 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集
2022/6/30 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/5 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
2017/8/10 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/2/26 2016年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2015/6/26 2015年版 民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/9/20 いま、放送業界が取組むべきポイント
2013/8/25 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/8/25 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2012/12/5 スマートフォン(多機能携帯電話、タブレット端末を含む) 技術開発実態分析調査報告書
ページのトップヘ