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本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

はんだ不良・基板反り・接合トラブルの多くは、設備管理と温度プロファイル設定の考え方に起因します。
本セミナーでは、表面実装・挿入実装 (リフロー/フロー/ポイントフロー) 各工程を横断し、設備管理の要点と温度プロファイル設定の根拠を、具体事例と動画を交えて実践的に解説いたします。

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) に代表される絶縁系部品、インダクタに代表される導通系部品、半導体に代表される樹脂封止部品のクラックや絶縁劣化のメカニズムとその解析、実装状態での電子部品・機器の故障に関する包括的な基礎知識について詳解いたします。

本セミナーでは、基板放熱を活用した放熱対策と熱設計手法について解説いたします。

本セミナーでは、はんだペースト選定にあたっての試験、はんだペースト基礎性能評価、はんだの連続印刷時のペースト粘度の変化、負荷条件での各メーカー毎での結果、目的によって準備するペーストの材料の差異について、豊富な経験を基に、実務で役立てられるよう分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、FPCの最新市場分析の結果、最新の材料・製造技術動向や課題、最新のモバイル機器の分解調査から今後の技術動向や需要動向について詳解いたします。

本セミナーでは、基本的な基板の設計ルール、はんだ不良を少なくする部品配置・設備・材料条件、ノイズの発生低減のための基板の回路設計、発熱を抑制する基板回路設計、部品のメッキ・表面処理について、豊富な経験に基づき、動画を交えながら分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説いたします。
また、日頃の技術開発やトラブル相談に個別に応じます。

本セミナーでは、5G・ミリ波対応に向けた高周波基板材料について取り上げ、低誘電損失を実現する樹脂設計のポイントと実際の開発事例について詳解いたします。

本セミナーでは、はんだ付けの原理・原則、エレクトロニクス実装業界の動向、熱の伝わり方、アナログ回路とデジタル回路について、豊富な経験に基づき、基礎から分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。
また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

本セミナーでは、HPC用・先端半導体サブストレートやインターポーザへの適用に向けて開発が進むガラス基板技術について取り上げ、ガラス基板実装のこれまでの推移と動向および関連要素技術、半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、 TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセスについて詳解いたします。