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プリント基板への部品内蔵技術・標準化動向

プリント基板への部品内蔵技術・標準化動向

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2012年12月18日(火) 13時00分 ～ 16時00分

受講対象者

  • プリント基板に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者
  • プリント基板を基礎から学びたい技術者
  • プリント基板の設計で課題を抱えている技術者

修得知識

  • プリント基板の基礎
  • プリント基板の最新応用事例

プログラム

Ⅰ 高密度実装技術における部品内蔵技術

  1. 部品内蔵技術の必要性
    1. ノマディックツールでの実装技術
    2. プリント基板への実装技術
  2. 部品内蔵技術を用いたモジュール化

Ⅱ 種々の部品内蔵技術

  1. セラミック系
    1. 部品作りこみ
    2. 部品内蔵
  2. 樹脂系
    1. 部品作りこみ
    2. 部品内蔵
  3. シリコン系
  4. インターフェースの選択

Ⅲ 国際標準化状況

  1. 国際標準化の必要性
    1. デジュール規格
    2. デファクト規格
  2. 部品内蔵技術での日本からの国際標準化提案
  3. 国際標準化の現在の状況
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講師

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会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
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主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 35,000円 (税別) / 36,750円 (税込)
1口
: 52,000円 (税別) / 54,600円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 54,600円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2012年11月16日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
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