FPC (フレキシブル配線板) の 市場・業界・技術 (材料・製造プロセス) の動向
~高機能・小型・薄肉・高速伝送・高密度配線に対応するために~
東京都 開催
会場 開催
概要
本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。
開催日
-
2014年8月26日(火) 10時30分
~
16時30分
受講対象者
- プリント基板に関連する技術者
- フレキシブルプリント基板を利用する製品の技術者・開発者
- スマートフォン
- タブレット端末
- 携帯端末・携帯電話
- カーエレクトロニクス
- エコロジー製品 など
修得知識
- FPCの基礎
- FPCメーカの動向
- FPCの材料
- FPCの実装
- FPCの高機能化
プログラム
スマートフォンやタブレットPCに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向について述べる。また今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに
関連する技術動向や需要動向を予測する。
- FPCの市場動向
- FPC市場の変遷
- FPCの生産額の推移
- 現状の需要規模とアプリケーション
- FPCの業界動向
- FPCメーカー別グローバルシェアー
- FPCメーカーの生産拠点
- FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
- 主なリジッドフレキメーカー
- FPCの材料技術動向
- FPCの材料構成
- FPCの絶縁材料と銅箔の特徴
- FCCLの種類と特徴
- カバーレイの種類と特徴
- シールド材の種類と特徴
- 補強板の種類と特徴
- 接着剤の種類と特徴
- FPCの製造技術動向
- 片面・両面FPCの製造プロセス
- 両面FPCのRoll to Roll 製造技術動向
- 多層FPCの製造プロセス
- リジッドフレキの製造プロセス
- セミアディティブ製造プロセス
- FPCの技術開発動向
- ファインピッチ/高精細カバーレイの技術動向
- 多層FPCの技術動向
- 薄肉FPCの技術開発動向
- 高速伝送対応FPCの技術開発動向
- モジュール化FPC (部品実装) の技術動向
- FPCの技術ロードマップ
- モバイル製品の分解調査と今後のFPCの需要・技術動向
- スマートフォン/タブレットPCの生産予測
- ハイエンド/ミドルレンジ・ローエンド向けスマートフォンの分解調査
- ハイエンド/ミドルレンジ・ローエンド向けタブレットPCの分解調査
- スマートフォン向けFPCの今後の需要・技術動向
- タブレットPC向けFPCの今後の需要・技術動向
- FPCビジネスの今後の展開
- FPCの新しい市場/ウエアラブル・カーエレクトロニクス・医療ヘルスケア
- FPC関連ビジネスのグローバル競争力
講師
柏木 修二 氏
株式会社 PCテクノロジーサポート
代表取締役
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
お問い合わせ
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)
受講料
1名様
:
42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
:
22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名同時申込みで1名分無料
- 1名あたり定価半額の22,500円(税別) / 24,300円 (税込)
- 2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
- 3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
- 他の割引は併用できません