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部品内蔵基板技術の現状と今後

部品内蔵基板技術の現状と今後

～2.5D/3D IC集積との共存は可能か?～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、部品内蔵基板の体系と製造方法から、今後の動向、また、部品内蔵基板のロードマップと解決策について解説いたします。

開催日

  • 2013年10月24日(木) 13時00分 ～ 17時00分

受講対象者

  • 部品内蔵基板に関わる技術者

修得知識

  • 部品内蔵基板の体系と製造方法
  • 部品内蔵基板の今後

プログラム

  1. 部品内蔵基板の概要
    1. 部品内蔵基板の体系と製造方法
    2. 内蔵部品の種類と課題
  2. 部品内蔵基板の背景
    1. 部品内蔵基板の背景
    2. 市場牽引者と技術動向
  3. 部品内蔵基板の現状
    1. 部品内蔵基板の事例
    2. 部品内蔵基板の信頼性
  4. 部品内蔵基板の今後
    1. 部品内蔵基板の課題
    2. 部品内蔵基板のロードマップと解決策
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講師

  • 宇都宮 久修 氏
    インターコネクション・テクノロジーズ株式会社
    代表取締役
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会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
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主催

株式会社 トリケップス
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 56,000円 (税別) / 58,800円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 58,800円(税込) (3名まで受講可能)
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