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次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) の開発動向

高周波・高速伝送化対応

次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) の開発動向

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2016年7月7日(木) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

第1部 スマートフォン/車載用途に応用展開するFPC最新技術動向

(2016年7月7日 10:30〜14:15)

  1. FPC の新市場動向
  2. スマートホン市場動向とFPC 要求技術
    1. スマホ総厚の薄化動向 ・スマホ通信の高速化動向
    2. スマホ市場の成長率 ・スマホトピックス
  3. 自動車の電子化に適用するFPC 技術
  4. 各種電子機器市場動向
  5. 進化するスマホに必要なFPC 技術動向
    1. 極薄両面/片面FPC 開発 ・極薄多層FPC 開発
    2. 超微細配線FPC 開発
    3. LCP ベースFPC 開発
    4. 高速対応PI ベースFPC 開発
  6. FPC 新市場と必要とされる新FPC 技術
    1. ウエラブル市場 ・IoT/M2M 市場 ・センサー市場
  7. IoT/M2M/ウエラブル製品に必要な新FPC 技術
    1. 生分解FPC ・透明FPC
    2. センサ内臓FPC
      1. フレキシブル触覚センサ
      2. フレキシブル触覚センサの応用例 – FPC センサの応用例
    3. 伸縮FPC
      1. 3D 成形FPC – 一体成形FPC
      2. 伸縮FPC – 特殊な伸縮FPC
  8. 今後のFPC 技術/市場の展望
    • 質疑応答

第2部 透明フレキシブル基板の材料特性と開発動向

(2016年7月7日 14:30〜16:00)

  1. 透明フレキシブル基板の開発背景
    1. 透明フレキシブル基板の基本性能と材料構造
    2. 透明フレキシブル基板製造のプロセス
      1. 加工使用
      2. 製造工程
      3. 実装工程
    3. 透明フレキシブル基板採用事例
    4. 透明フレキシブル基板の今後の展開
  2. その他のフレキシブル基板の紹介
    1. 部品内蔵基板
    2. 透明樹脂成型基板
  3. 今後の透明フレキシブル基板の展開
    • 質疑応答
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講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
  • 岡田 浩一 氏
    シライ電子工業 株式会社 商品・市場開発部
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
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    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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