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次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) の開発と技術・市場動向

次世代FPC (フレキシブルプリント配線板) の開発と技術・市場動向

東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2013年4月22日(月) 12時30分 16時40分

受講対象者

  • プリント基板に関連する技術者
  • フレキシブルプリント基板を利用する製品の技術者・開発者
    • スマートフォン
    • タブレット端末
    • 携帯端末・携帯電話
    • カーエレクトロニクス
    • エコロジー製品 など

修得知識

  • FPCの基礎
  • FPCメーカの動向
  • FPCの材料
  • FPCの実装
  • FPCの高機能化

プログラム

第1部 FPC (フレキシブル配線板) の市場・業界・技術動向

(2013年4月22日 12:30〜14:30)

(株) PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 氏
元住友電工プリントサーキット (株) 取締役技術部長

  1. FPC市場の変遷と現状
  2. FPCの業界動向
  3. FPC需要の将来予測
    1. スマートフォンの生産予測と分解調査結果から得られる需要予測
    2. タブレットPCの生産予測と分解調査結果から得られる需要予測
  4. FPCの技術動向
    1. 重要技術のロードマップ
    2. モバイル機器のニーズとFPCの技術対応
    3. 薄肉化FPCの動向
    4. 高速伝送FPCの動向
    5. 部品実装FPCの動向
  5. 今後の展開
  • 質疑応答・名刺交換

第2部 新しい用途展開に対応する新機能FPC (フレキシブルプリント配線板) の技術開発動向

(2013年4月22日 14:40〜16:40)

日本メクトロン (株) 商品企画室 執行役員 室長 工学博士 松本 博文 氏

 FPCは、スマートフォンなど小型民生機器には、全面的に採用されいる。一方、新しく市場創生されているメディカル・ロボット・車電子化へはFPC応用展開はこれからの課題でもある。日本メクトロンでは、これらの新用途展開に適用できる新機能を持つFPC開発を近年進めてきている。
 開発例として、高放熱FPC (メタルベースFPC) 、超薄型FPC多層板 (FRBB) 、透明FPC、成形FPC、伸縮FPC,触覚センサFPCなどがある。これらのFPC新商品の技術紹介と市場用途展開に関して紹介する。

  1. 日本メクトロン会社紹介
  2. FPC市場動向と技術動向
  3. 新機能FPC開発の必要性と応用途
  4. 新機能FPCの技術紹介
    1. 高放熱対応FPC (MBFC:メタルベースFPC)
    2. 極薄FPC多層基板 (FRBB)
    3. 透明FPC
    4. 3D成形FPC
    5. 一体成形FPC
    6. ストレッチャブル (伸縮) FPC
    7. 触覚センサFPC
    8. PE (プリンテッドエレクトロニクス) によるFPC
  5. 今後のFPC応用と市場展望
  6. まとめ
  • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 柏木 修二
    株式会社 PCテクノロジーサポート
    代表取締役
  • 松本 博文
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 研修室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 39,900円 (税込)
複数名
: 31,000円 (税別) / 32,550円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。