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本セミナーでは、ウェットエッチング加工特性に影響する要因とその制御方法やグリーン化への取り組みを詳解いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイス、GaNパワーデバイス、酸化ガリウムパワーデバイス、ダイヤモンドパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

本セミナーでは、半導体の基礎をはじめ、集積回路の最も基本となるMOSトランジスタの構造から動作原理、微細化と作製方法などを学び、現在・未来の集積化の動向まで分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体メモリの種類や特徴、それぞれの構造などの基礎から現在の技術・市場動向まで幅広く半導体メモリについて解説いたします。

本セミナーでは、ウェットエッチング加工特性に影響する要因とその制御方法やグリーン化への取り組みを詳解いたします。

本セミナーでは、半導体メモリの種類や特徴、それぞれの構造などの基礎から現在の技術・市場動向まで幅広く半導体メモリについて解説いたします。

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

本セミナーでは、封止材料の配合設計・製造技術 (ボールミル条件、混合条件等) から、その成形技術 (装置選択や成形条件) に至るまで、半導体パッケージングの実務知識・ノウハウを解説いたします。

本セミナーでは、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介いたします。

本セミナーでは、CMPの基礎から解説し、CMPの構成要素である装置、消耗材料 (スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー) について解説いたします。
また、主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。

本セミナーでは、シリコンIGBT、SiC/GaN、酸化ガリウムパワーデバイス開発技術の現状と今後の動向について、半導体素子や実装技術、さらには市場予測を含め、わかりやすく、かつ丁寧に解説いたします。

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術・乾燥技術について取り上げ、洗浄技術・乾燥技術の基礎、課題と対策について解説いたします。