tech-seminar.jp

本セミナーでは、ドライエッチングおよびウェットエッチングについて、エッチング反応の原理から装置、微細加工技術のトレンド、シリコン系材料やIII-V族化合物半導体のエッチング技術、そして最先端の原子層エッチング技術までを、メーカで化合物半導体光デバイスの製造プロセスやシリコンLSI向けエッチング装置の開発に携わってきた講師が、実経験を交えながら分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスで利用されるプラズマエッチングの基礎から解説し、各種プラズマ装置の特長、プラズマプロセシングで重要なシース、プラズマパラメータ、ドライエッチング技術、微細加工が可能な反応性イオンエッチング (RIE) について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造の前工程・後工程・実装工程にわたる一連の流れと、それを支える素部材・装置の役割を分かりやすく解説いたします。

有機半導体の伝導機構、ハイエンドデバイス向けの有機半導体の概要、分子設計法、合成法、基礎物性評価、精製法、集合体・薄膜構造解析、薄膜の表面観察、デバイスの作製法と半導体特性評価など、有機半導体の基礎から、高性能な有機半導体材料の開発・デバイス応用までを、網羅的に分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造の前工程・後工程・実装工程にわたる一連の流れと、それを支える素部材・装置の役割を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体ナノ材料とデバイスにおける熱伝導を深く正しく理解するための基礎的な内容についてわかりやすく解説いたします。
また、先端半導体デバイスの熱マネジメントと熱電変換材料・デバイス開発を応用例として紹介いたします。

本セミナーでは、レジスト・リソグラフィ技術の基礎から微細化・高解像度化などの高品位化の変遷および創出過程、効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用について詳解いたします。

本セミナーでは、レジスト・リソグラフィ技術の基礎から微細化・高解像度化などの高品位化の変遷および創出過程、効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。

本セミナーでは、三次元積層チップのテストに用いられるテスト技術やテスト容易化設計技術について解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。

本セミナーでは、三次元積層チップのテストに用いられるテスト技術やテスト容易化設計技術について解説いたします。