技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体のセミナー・研修・出版物

2.5D/3D集積化プロセスの開発動向と実装・材料・冷却技術の展望

2023年7月31日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、国内大手半導体メーカーや海外装置メーカー、海外研究機関での経験豊富な講演者が、次世代半導体デバイスのための2.5D/3D集積化技術、それを支える実装・材料・冷却技術の詳細を解説いたします。

プラズマ生成の基礎・現象の理解と半導体微細加工・エッチングプロセスの基礎

2023年7月28日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、プラズマの性質やプラズマ中で起こっている基本的な現象 (電離、解離、拡散、消滅) を解説するとともに、半導体微細加工において重要なパラメータとなる壁へのイオンや化学活性種のフラックス量がどのような過程で決定づけられているかを説明いたします。

半導体デバイスの3D集積化プロセスと先進パッケージ

2023年7月25日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

流れの可視化を踏まえた半導体洗浄技術のポイント

2023年7月21日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術

2023年7月21日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、汚染物質と微粒子がデバイス性能に与える影響を明らかにし、そのために必要なテクノロジーを解説いたします。

超入門 半導体デバイスとその作り方

2023年7月11日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。

半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向

2023年7月7日(金) 10時30分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、半導体表面におけるウェットプロセス、及び、関連する表面計測法について、基礎から先端研究事例までを解説・紹介いたします。

CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識

2023年7月3日(月) 10時30分2023年7月7日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。

異種デバイス集積化プロセスの基礎と今後の半導体パッケージの開発動向

2023年6月30日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。

ALD (原子層堆積法) 技術の基礎・入門と応用展開

2023年6月28日(水) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。

車載半導体の概要・概況、高信頼性化技術と国際規格対応

2023年6月23日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

 本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

半導体デバイス製造に用いられる接合技術

2023年6月21日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。

半導体デバイスの物理的洗浄技術と静電気障害への対策

2023年6月20日(火) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、工学基礎 (半導体の基礎の基礎、流体力学、電気磁気学、AI) から、半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から詳解いたします。
また、半導体デバイス製造時の静電気障害の対策についても紹介し、それを防止するためのAI技術についても説明いたします。

ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向

2023年6月16日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、講師の研究成果を題材に、原子層堆積法の特に表面反応を中心とした機構について解説いたします。
また、最新研究成果として3D-CoolALD (室温三次元成膜ALD) による各種酸化物膜の室温形成技術について解説いたします。

CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識

2023年6月16日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。

半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向

2023年6月14日(水) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体/プリント基板へのめっきの基礎と最新技術動向

2023年6月13日(火) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。

半導体ダイシングの低ダメージ化技術

2023年6月12日(月) 10時00分17時00分
オンライン 開催

CMPプロセスの設計と高精度、安定化技術

2023年6月9日(金) 10時30分16時10分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

半導体製造におけるエッチング技術の基礎知識と最新動向

2023年6月2日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造の動向を紹介した後、従来のドライ/ウェットエッチングの基礎と課題、ALEの基本原理、そして各種材料のALE開発事例までを、メーカの研究開発現場にいる講師が、実経験を交えて分かりやすく解説いたします。

有機半導体の基礎と応用: 物性・合成・電子伝導機構・デバイス応用・事業化動向

2023年5月31日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、一般にはあまり語られていない、高移動度の有機半導体中での電子伝導機構を精密に解き明かし、実用デバイス化の成否を決めた物質開発の手法とともに、2つのスタートアップ企業がリードする現状の事業化動向について、詳細に紹介いたします。

ダイヤモンド半導体デバイスの基礎知識とそのポテンシャル、今後の課題

2023年5月30日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、次世代パワー半導体として注目を集める「ダイヤモンド半導体」を取り上げ、 ダイヤモンド半導体の原理や物性などの基礎から、大口径ウエハの成長技術、特性を引き出すデバイス作製まで最新の研究成果を報告いたします。

SiCパワー半導体 / SiC単結晶ウェハ技術の最前線

2023年5月30日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
SiCパワー半導体に関する基礎知識、開発・ビジネスの概況、SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識、開発・ビジネスの概況について修得いただけます。

ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用

2023年5月26日(金) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。

半導体パッケージ技術の基礎講座

2023年5月25日(木) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで、初心者の方にもわかりやすく解説いたします。

半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策

2023年5月25日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向

2023年5月23日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。

三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術・信頼性解析技術と研究開発動向

2023年5月19日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。

半導体装置・材料のトレンドと今後の展望

2023年5月19日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催
コンテンツ配信