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本セミナーでは、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介いたします。
また、ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説いたします。

本セミナーでは、半導体洗浄の基礎から解説し、従来の洗浄から最近の洗浄、目的別洗浄について詳細に説明いたします。
また、次世代の汚染制御の問題点と洗浄乾燥技術、洗浄以外の汚染制御技術、モニタリング技術、wafer表面分析技術及び最適な工場設計について解説いたします。

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

本セミナーでは、SiCパワーデバイスの信頼性向上に向けた最新技術や課題、さらに国際規格の動向について解説いたします。

本セミナーでは、パワーモジュールパッケージについて取り上げ、パワーモジュールパッケージに求められる放熱性、絶縁性、信頼性確保に向け、実例を交えて開発動向を詳解いたします。

本セミナーでは、EUVリソグラフィ用光源開発の最新動向から最先端のハイブリッドDUVレーザーの高密度実装への応用の現状について解説いたします。
また、半導体製造プロセス全体におけるリソグラフィから、各露光装置について、レジスト材料の原理までを解説いたします。

本セミナーでは、リソグラフィ技術を取り上げ、微細加工の基礎、フォトリソグラフィ技術の原理、フォトリソグラフィ技術の材料、EUVリソグラフィ技術の応用事例について分かりやすく丁寧に解説いたします。

本セミナーでは、接触理論・アーク理論・摺動摩耗理論 、接点材料の変遷と勘所、 接点加工のプロセスと押さえどころ、接点の故障モード・発生機構、具体的な対策について、長年の経験と研究に基づき、実践的に詳しく解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

本セミナーでは、過渡熱抵抗測定の測定・評価方法、構造関数の導出と活用方法、測定ノウハウ、シミュレーションへの応用、SiC MOSFETやGaN HEMT等の新しいデバイスの測定手法、陥りがちな問題とその回避方法など。基礎から、効果的に活用するための実践的なノウハウまでを解説いたします。

本セミナーでは、更なる半導体微細化に向けたハイブリッドボンディング要素技術について解説いたします。
また、常温接合技術、洗浄プロセス、ダイシングプロセス、ダイレベルでの接着材料の開発動向について解説いたします。