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本セミナーでは、一般にはあまり語られていない、高移動度の有機半導体中での電子伝導機構を精密に解き明かし、実用デバイス化の成否を決めた物質開発の手法とともに、2つのスタートアップ企業がリードする現状の事業化動向について、詳細に紹介いたします。

本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
SiCパワー半導体に関する基礎知識、開発・ビジネスの概況、SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識、開発・ビジネスの概況について修得いただけます。

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで、初心者の方にもわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイス, GaNパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

本セミナーでは、工学基礎 (半導体の基礎の基礎、流体力学、電気磁気学、AI) から、半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から詳解いたします。
また、半導体デバイス製造時の静電気障害の対策についても紹介し、それを防止するためのAI技術についても説明いたします。

歴史も長く、半導体のオリンピックとも称されるISSCCを筆頭に、VLSI、IEDMやICEPなど、最新・最先端の技術や研究成果の発表の場となる半導体国際学会。
本セミナーは、技術動向の調査に学会発表の情報をフォローしたいけれど「時間が無くて参加できなかった」「事前知識が無くてわからなかった」「英語で良く分からなかった」などで上手に活用できなかった方のフォローアップにお役立て頂けるセミナーです。
次世代情報化社会の実現に向け「JSTさきがけ:情報担体とその集積のための材料・デバイス・システム」にて研究総括を務める若林先生が、直近の学会「IEDM (International Electron Devices Meeting) 2022」「ISSCC (International Solid – State Circuits Conference) 2023」で注目した発表内容等を中心に、分かり易くかみ砕き解説、最新情報から読み解く動向や今後の展望についての見解・考察をお話いたします。

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、樹脂成分とレジスト特性の関係性、環境に優しい除去技術を詳説いたします。

本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。

本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスの製造方法を基礎から解説いたします。
ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰いたします。
また、最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説いたします。