tech-seminar.jp

2024年の世界半導体市場は、前年比約20%の成長を遂げた。ただし需要が旺盛だったのはデータセンター向けだけで、スマートフォン、パソコン、車載などの需要は低迷している。
この状況は2025年も続いており、本セミナーでは、今後半導体市場はどのように推移するのか予測する。
また、半導体産業は今では多くの国や地域が「重要産業」と位置付け、戦略的に支援を行っている。日本政府も半導体産業の活性化に積極的だが、日系デバイスメーカーが弱体化しているため、外資に頼らざるを得ない政策となっている。
そのような背景を踏まえ、日本の半導体産業のあるべき姿についても言及する。

本セミナーでは、半導体デバイスの製造に欠かせない有機フッ素化合物 (PFAS) について取り上げ、EUの規制案の検討状況を中心に海外・国内のPFAS規制の最新動向、現在の対応状況、代替の可能性、今後の展開について詳解いたします。

本セミナーでは、パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式までをわかりやすく解説いたします。

本セミナーは、半導体デバイスの物理的洗浄に関して基礎から解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスの製造に欠かせない有機フッ素化合物 (PFAS) について取り上げ、EUの規制案の検討状況を中心に海外・国内のPFAS規制の最新動向、現在の対応状況、代替の可能性、今後の展開について詳解いたします。

本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
SiCパワー半導体に関する基礎知識、開発・ビジネスの概況、SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識、開発・ビジネスの概況について修得いただけます。

本セミナーは、半導体デバイスの物理的洗浄に関して基礎から解説いたします。

本セミナーでは、これまでの先進パッケージ開発の経緯を整理し、半導体デバイスチップの三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪しながら、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

本セミナーでは、半導体封止およびエポキシ樹脂の基礎から解説し、半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性、硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性、半導体封止材用硬化剤とその特性、硬化物の特性評価法と特性解析例について詳解いたします。

今回のセミナーでは、半導体パッケージングの最新動向を紹介し、2025年5月に終えたECTC2025の中からハイブリッド接合、ガラス基板・ガラスパッケージ、Co-Packaged Optics (CPO) 、異種チップレット集積の関連技術などを中心にハイライトを行います。ECTC2025の総発表件数419件 (ポスター167件含む) から95件の注目発表をピックアップして解説する予定です。

本セミナーでは、メモリデバイス (DRAM、NANDフラッシュ、NORフラッシュなど) の基本から最新の技術開発・研究状況および市場動向等を多面的かつ平易に解説いたします。

本セミナーでは、次世代パワーデバイスの有力候補にあげられるGaNデバイスの現状と可能性について解説いたします。

本セミナーでは、チップレット実装における電子回路テストの概要からバウンダリスキャンやウェーハプローブテスト技術、新たなTSVの接合・接続評価技術などについて詳しく解説いたします。