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半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

~多様化するトレンドの流れとそれに対する封止材の対応~
オンライン 開催

このセミナーは2024年9月に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
オンラインセミナーは、お申し込み日より10営業日間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2025年3月28日まで受け付けいたします。
(収録日:2024年9月24日 ※映像時間:約3時間2分)

概要

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

申込期間

  • 2025年3月28日(金) 13時00分16時30分

受講対象者

  • 半導体封止材の開発者
  • 半導体封止材の営業担当
  • 半導体業界の技術動向調査担当者

修得知識

  • 半導体封止材の市場動向
  • 半導体封止材の技術動向
  • 半導体封止材の要求項目と設計
  • 半導体封止材の評価法

プログラム

 現在の開発テーマの多くはCO2の削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。まずは再可能エネルギーの立ち上がりが待たれる訳であるが当面はパワーデバイスによる電力の効率的な利用が重要であるためSiCやGaNの採用が進み高耐熱や放熱性への対応がテーマとなっている。また自動車の自動運転や遠隔医療においては高速通信を目的とした高周波帯利用によって封止材の低誘電、熱伝導性などがテーマとなる。パッケージも小型化を目指してのチップレット化に伴う2.5Dパッケージの出現によって封止材に対する要求も多様化してきた。
 本講義ではこのようなトレンドの流れとそれに対する封止材の対応について説明する事とする。

  1. 半導体封止材に対する期待
    1. CO2削減への貢献
      1. 省エネルギーへの貢献
    2. 高速通信の実現
      1. 自動運転、遠隔医療への期待
  2. パワーデバイス用封止材
    1. パワーデバイスの市場と技術動向
      1. WBG (SiC, GaN) に対する対応
    2. パワーデバイス用封止材の要求特性
      1. WBGに対応した高耐熱性樹脂
      2. 放熱対策に対応した熱伝導特性
    3. パワーデバイス用封止材の設計
      1. 高耐熱樹脂の設計
      2. 高熱伝導性樹脂の設計
  3. ICパッケージ用封止材
    1. ICパッケージの市場と技術動向
      1. チップレットと2.5Dパッケージ
      2. FO-WLPの技術動向
    2. ICパッケージ向け封止材の要求特性
    3. ICパッケージ向け封止材の設計
      1. ワイヤータイプパッケージ
      2. フリップチップタイプパッケージ
      3. ウェハーレベルパッケージ
      4. 高周波向け低誘電封止材
  4. 半導体封止材の評価法
    1. 作業性、反応性の評価
    2. 電気特性の評価
    3. 残留応力に対する評価
    4. 吸湿リフローに対する評価
    5. 不純物イオンに関する評価
    • 質疑応答

講師

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

オンデマンドセミナーの留意点

  • 申込み後、すぐに視聴可能なため、本セミナーのキャンセルは承りかねます。 予めご了承ください。
  • 録画セミナーの動画をお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 3営業日後までに、メールをお送りいたします。
  • 視聴期間は申込日より10営業日の間です。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • 動画視聴・インターネット環境をご確認ください
    • セキュリティの設定や、動作環境によってはご視聴いただけない場合がございます。
    • サンプル動画が閲覧できるかを事前にご確認いただいたうえで、お申し込みください。
  • 本セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
本セミナーは終了いたしました。

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