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先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向

先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、三次元集積化の技術トレンド、必要となる樹脂材料、基板製造プロセスについて解説いたします。

開催日

  • 2025年4月22日(火) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 配線階層を縦断する視点
  • 三次元集積化の基幹プロセスの基礎と現状の課題
  • パッケージプロセス構築の留意点

プログラム

 HBM搭載を前提とする先端半導体デバイスのパッケージがシステムレベルの性能向上に不可欠とされているAI市場の急成長に伴い、一部の巨大企業の資本力を背景とする先進パッケージの量的拡大の話題が関心を集めています。また、先端、非先端デバイスのMix&MatchによるSoCの開発コスト抑制とTime-to-Market商流の確立に親和性の高いチップレットインテグレーションは民生機器から車載、メディカル、社会インフラ用途に至る多種多様な市場でイノベーション創出への寄与が期待されています。一方、性急な市場要求に応えるために生じる本来の地道なパッケージ開発との乖離を埋めるための弥縫策がパッケージ技術への信頼に影響を及ぼす懸念を示唆する一部の有識者の声も聞こえています。
 本セミナーでは、これらの現状認識に基づき、これまでの先進パッケージ開発の推移を整理し、半導体デバイスチップの三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪しながら、今後の開発動向と市場動向を展望します。

  1. 先進パッケージ開発の推移
    1. システムレベル性能の向上へ拡張する最近の半導体パッケージ
    2. CoWoSとWafer Scale Integration
    3. チップレットインテグレーション市場の開拓
    4. 後工程プロセスの高品位化
    5. 中間領域プロセス技術の進展による価値創出
  2. 三次元集積化プロセスの基礎
    1. ロジックとメモリのチップ積層SoCデバイス (RDL, Micro-bumping, Mass reflow積層導入の原点)
    2. TSVプロセス (メモリチップ積層, BSPDNへの拡張)
    3. Hybrid-Bonding (Wafer level/CoW bonding, Polymer bonding)
    4. Si/Organicインタポーザー, Siブリッジ (インテグレーション規模の拡大)
    5. RDL微細化, 多層化とダマシンプロセスの要否
  3. Fan-Out (FO) 型パッケージの基礎
    1. 市場浸透の現状
    2. FOプロセスの留意点
    3. 封止材料の選択肢拡大
    4. Through Mold Interconnect (TMI) プロセス選択肢拡大 (3D FOインテグレーションの民主化)
  4. Panel Level Process (PLP) 高品位化
    1. モールド樹脂起因の基板反り問題
    2. マスクレス露光によるレティクルサイズ制約からの解放
    3. 協業開発の動向
  5. 今後の開発動向と市場動向
    1. Glassインタポーザ, Co-Packaged Opticsの話題と課題
    2. 米国の開発動向
    3. 市場予測を見る視点について
    • 質疑応答

講師

  • 江澤 弘和
    神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科
    非常勤講師

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
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  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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