技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、三次元集積化の技術トレンド、必要となる樹脂材料、基板製造プロセスについて解説いたします。
HBM搭載を前提とする先端半導体デバイスのパッケージがシステムレベルの性能向上に不可欠とされているAI市場の急成長に伴い、一部の巨大企業の資本力を背景とする先進パッケージの量的拡大の話題が関心を集めています。また、先端、非先端デバイスのMix&MatchによるSoCの開発コスト抑制とTime-to-Market商流の確立に親和性の高いチップレットインテグレーションは民生機器から車載、メディカル、社会インフラ用途に至る多種多様な市場でイノベーション創出への寄与が期待されています。一方、性急な市場要求に応えるために生じる本来の地道なパッケージ開発との乖離を埋めるための弥縫策がパッケージ技術への信頼に影響を及ぼす懸念を示唆する一部の有識者の声も聞こえています。
本セミナーでは、これらの現状認識に基づき、これまでの先進パッケージ開発の推移を整理し、半導体デバイスチップの三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪しながら、今後の開発動向と市場動向を展望します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 発行年月 | |
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| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
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| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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