技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、新材料探索における計算負荷、実験との乖離、異常検知の速度向上、セキュリティ等の課題、物理学・化学・半導体工学とデータサイエンスの融合、専門人材育成のためのポイントについて解説いたします。
(2025年4月24日 10:00〜12:00)
本講では、シリコン半導体の基礎から集積回路製造技術の全体像について、体系的に解説いたします。珪石を起点とした単結晶ウェハ作製工程から始めて、フォトリソグラフィー、イオン注入、CVD、ドライエッチングなどの前工程、さらにバックグラインド、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド成型を含む後工程に至るまで、集積回路製造プロセス全般を整理して解説します。
(2025年4月24日 13:00〜14:00)
有機半導体の開発には、HOMO準位、移動度、溶解性、熱安定性、などの多種多様なパラメータの最適化が必要であり、そして最終的に基板上に生成する結晶構造の予測が困難であるため、物性評価には全件合成が必要となる.本講演では、機械学習を用いた有機半導体の開発について解説する。
(2025年4月24日 14:15〜15:45)
電子デバイスは薄膜を積層して作られ部位が多いため、異なる材料間の界面が多く存在することから、剥離を防止するためには異種材料界面での密着強度が非常に重要となる。そこで、分子シミュレーションとAI・MI・機械学習を組み合わせることにより、電子デバイスにおける異種材料界面を効率的に高強度化する技術を、具体的な事例を紹介しながら解説します。
(2025年4月24日 16:00〜17:00)
AIで数時間から数日後の異常を予測し、損失回避とコスト削減を実現する最新技術を解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/28 | 機械学習のための効率的データ取得とAIモデルの解釈・評価 | オンライン | |
| 2026/9/28 | FMEA・FTAの考え方、実施手順と事例 | オンライン | |
| 2026/9/28 | 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 | オンライン | |
| 2026/9/28 | FT-IRの基礎と機械学習によるスペクトルデータ解析 | オンライン | |
| 2026/9/28 | 製薬業におけるCMC・製造領域のデータ・AI活用 | オンライン | |
| 2026/9/28 | 賢くなった生成AIによる特許調査・権利化・知財業務の高度化 | オンライン | |
| 2026/9/28 | AI時代の技術マーケティングと調査・戦略企画の実践 | オンライン | |
| 2026/9/28 | AI活用を活用した組立評価 (DFA) によるコストダウン研修 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 生成AIを活用したバイブコーディングの進め方 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 機械学習のための効率的データ取得とAIモデルの解釈・評価 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 生成AI・AIを活用した暗黙知の言語化と技術・技能伝承への応用 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 機械学習を利用した多成分混合物の物性予測・物性推算 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し | オンライン | |
| 2026/9/29 | 賢くなった生成AIによる特許調査・権利化・知財業務の高度化 | オンライン | |
| 2026/9/29 | 成果につながる仕事を見極める業務可視化・時間管理・選択と集中 実践講座 | オンライン | |
| 2026/9/30 | データインテグリティ & Part11セミナー | オンライン | |
| 2026/9/30 | 中分子医薬品開発にむけた大規模シミュレーションおよび機械学習 (AI) 技術の活用 | オンライン | |
| 2026/9/30 | 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/10/2 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2025/3/31 | 生成AIによる業務効率化と活用事例集 |
| 2025/3/31 | ベイズ最適化の活用事例 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/10/31 | 自然言語処理の導入と活用事例 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/1/12 | 世界のマテリアルズ・インフォマティクス 最新業界レポート |
| 2023/12/27 | 実験の自動化・自律化によるR&Dの効率化と運用方法 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | ケモインフォマティクスにおけるデータ収集の最適化と解析手法 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |