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半導体のセミナー・研修・出版物

半導体ウェット洗浄技術の基礎と最先端技術

2024年2月27日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術・乾燥技術について取り上げ、洗浄技術・乾燥技術の基礎、課題と対策について解説いたします。

超臨界流体の基礎と半導体プロセスへの応用

2024年2月27日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、超臨界流体について取り上げ、超臨界流体をマイクロ材料加工・表面処理プロセスに活用するポイントについて詳解いたします。

CMP工程の技術動向と周辺技術

2024年2月27日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

レジストの除去、剥離技術と低環境負荷、低ダメージ、高効率化

2024年2月26日(月) 10時30分17時05分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、環境負荷を抑えつつ、素早く変質レジストを除去、剥離する技術と今後の展望を解説いたします。

半導体ドライエッチングの基礎と最新技術

2024年2月26日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

半導体樹脂封止金型の離型性向上とその評価

2024年2月22日(木) 10時30分16時15分
オンライン 開催

半導体パッケージ技術の基礎と最新動向

2024年2月21日(水) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術について取り上げ、半導体パッケージ技術の進化から、製造方法、使用部材などについて詳細に解説いたします。
また、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても解説いたします。

高電圧・大電流用途に向けたGaNパワーデバイスの開発動向

2024年2月15日(木) 13時00分15時50分
オンライン 開催

本セミナーでは、次世代パワーデバイスの有力候補にあげられるGaNデバイスの現状と可能性について解説いたします。

先端半導体パッケージの最新動向と材料、プロセス技術

2024年2月13日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、三次元集積化の技術トレンド、必要となる樹脂材料、基板製造プロセスについて解説いたします。

半導体洗浄の基礎とクリーン化技術のノウハウ

2024年2月9日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説いたします。

ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術

2024年2月8日(木) 10時30分2024年2月22日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ウェットエッチング加工特性に影響する要因とその制御方法やグリーン化への取り組みを詳解いたします。

ALD/ALEの基礎から最先端LSI応用まで

2024年2月8日(木) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。

Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望

2024年2月7日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイス、GaNパワーデバイス、酸化ガリウムパワーデバイス、ダイヤモンドパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

半導体産業入門と開発、製造の実務

2024年2月7日(水) 10時30分2024年2月21日(水) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望

2024年2月6日(火) 13時00分16時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

ALDプロセス (原子層堆積) の反応機構、薄膜形成とその応用事例

2024年2月6日(火) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、ALD技術について、原理、メカニズムから応用技術までを解説いたします。
また、薄膜形成の原理、堆積メカニズム、原料の特徴から形成された薄膜の特性・物性、適用可能な事例まで幅広く解説いたします。

半導体デバイス入門講座

2024年2月5日(月) 10時30分2024年2月7日(水) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体の基礎をはじめ、集積回路の最も基本となるMOSトランジスタの構造から動作原理、微細化と作製方法などを学び、現在・未来の集積化の動向まで分かりやすく解説いたします。

半導体メモリデバイスの基本技術・応用・最新動向

2024年2月2日(金) 9時00分2024年2月6日(火) 23時59分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体メモリの種類や特徴、それぞれの構造などの基礎から現在の技術・市場動向まで幅広く半導体メモリについて解説いたします。

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向

2024年1月31日(水) 13時00分15時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明いたします。
また、先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告いたします。

ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術

2024年1月30日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ウェットエッチング加工特性に影響する要因とその制御方法やグリーン化への取り組みを詳解いたします。

半導体デバイスにおける洗浄技術の基礎と技術動向と今後の課題

2024年1月29日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、洗浄技術の基礎から歩留改善のための技術について経験豊富な講師がわかりやすく解説いたします。
また、次世代の汚染制御・洗浄乾燥技術についても解説いたします。

半導体メモリデバイスの基本技術・応用・最新動向

2024年1月29日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体メモリの種類や特徴、それぞれの構造などの基礎から現在の技術・市場動向まで幅広く半導体メモリについて解説いたします。

SiC半導体を中心とした表面形態の制御技術とメカニズム

2024年1月26日(金) 12時30分2024年1月30日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介いたします。

半導体産業入門と開発、製造の実務

2024年1月26日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

2024年1月26日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

国内の半導体工場新設で重要性が増す汎用半導体の封止・パッケージングの実用技術

2024年1月23日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、封止材料の配合設計・製造技術 (ボールミル条件、混合条件等) から、その成形技術 (装置選択や成形条件) に至るまで、半導体パッケージングの実務知識・ノウハウを解説いたします。

半導体デバイス入門講座

2024年1月23日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体の基礎をはじめ、集積回路の最も基本となるMOSトランジスタの構造から動作原理、微細化と作製方法などを学び、現在・未来の集積化の動向まで分かりやすく解説いたします。

SiC半導体を中心とした表面形態の制御技術とメカニズム

2024年1月22日(月) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介いたします。

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