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本セミナーでは、SiCとSiO2の界面で生じる諸現象を、SiCの酸化反応や窒化反応だけでなく、様々な表面反応に着目して解説し、各種の界面形成プロセスの効果やその課題について理解を深めます。

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

本セミナーでは、半導体材料の特筆すべき特性、チップの製造技術 (前工程) 、設計技術、パッケージ技術 (後工程) について取り上げ、半導体について広く網羅的に解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

本セミナーでは、半導体材料の特筆すべき特性、チップの製造技術 (前工程) 、設計技術、パッケージ技術 (後工程) について取り上げ、半導体について広く網羅的に解説いたします。

2024年の世界半導体市場は、前年比約20%の成長を遂げた。ただし需要が旺盛だったのはデータセンター向けだけで、スマートフォン、パソコン、車載などの需要は低迷している。
この状況は2025年も続いており、本セミナーでは、今後半導体市場はどのように推移するのか予測する。
また、半導体産業は今では多くの国や地域が「重要産業」と位置付け、戦略的に支援を行っている。日本政府も半導体産業の活性化に積極的だが、日系デバイスメーカーが弱体化しているため、外資に頼らざるを得ない政策となっている。
そのような背景を踏まえ、日本の半導体産業のあるべき姿についても言及する。

本セミナーでは、先端パッケージングの全体像・技術動向、先端パッケージ分野における日本の強み・課題と取るべき成長戦略、RDLインターポーザ技術の基礎と応用、ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流について詳解いたします。

2024年の世界半導体市場は、前年比約20%の成長を遂げた。ただし需要が旺盛だったのはデータセンター向けだけで、スマートフォン、パソコン、車載などの需要は低迷している。
この状況は2025年も続いており、本セミナーでは、今後半導体市場はどのように推移するのか予測する。
また、半導体産業は今では多くの国や地域が「重要産業」と位置付け、戦略的に支援を行っている。日本政府も半導体産業の活性化に積極的だが、日系デバイスメーカーが弱体化しているため、外資に頼らざるを得ない政策となっている。
そのような背景を踏まえ、日本の半導体産業のあるべき姿についても言及する。

本セミナーでは、半導体デバイスの製造に欠かせない有機フッ素化合物 (PFAS) について取り上げ、EUの規制案の検討状況を中心に海外・国内のPFAS規制の最新動向、現在の対応状況、代替の可能性、今後の展開について詳解いたします。

本セミナーでは、パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式までをわかりやすく解説いたします。

本セミナーは、半導体デバイスの物理的洗浄に関して基礎から解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスの製造に欠かせない有機フッ素化合物 (PFAS) について取り上げ、EUの規制案の検討状況を中心に海外・国内のPFAS規制の最新動向、現在の対応状況、代替の可能性、今後の展開について詳解いたします。

本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
SiCパワー半導体に関する基礎知識、開発・ビジネスの概況、SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識、開発・ビジネスの概況について修得いただけます。