技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2025年4月3日 10:00〜12:10)
電子機器に於いては材料起因での様々トラブルが発生する。本講義では材料起因で発生するトラブルに焦点を当ててその原因と対策について考えたい。第一部では粘接着剤、放熱材料などに関する不具合とそれを回避するための設計について第二部では封止材についての基本設計と不具合対策、要求特性に関する今後の展望に関して説明する
(2025年4月3日 13:10〜14:20)
電子機器の信頼性とイオンマイグレーションについて、特に水晶振動子マイクロバランス法、交流インピーダンス法を用いたイオンマイグレーションの評価方法について解説する。対象材料として、銀、銅、はんだ、鉛フリーはんだ、フラックス、その他を取り上げる。
(2025年4月3日 14:30〜15:40)
電子配線の微細化は流れる電流を高密度に、動作環境を高温にすることから、エレクトロマイグレーション損傷を引き起こし、電子デバイスの信頼性確保を困難にしています。損傷メカニズムから寿命評価法、損傷防止対策法について解説します。
(2025年4月3日 15:50〜17:00)
MEMSやSAW/BAWデバイスも一般的には樹脂モールディングされた製品形態を採る。本講座では樹脂モールディングの前に行われるウェーハレベルパッケージングに焦点を当て、基本技術、押さえるべきキーポイント、陥りやすい問題などを具体的に解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/6/23 | プラズマエッチングの基礎、ダメージ・不良の低減と異常の検出・評価技術 | オンライン | |
| 2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
| 2025/6/23 | 絶縁材料の劣化メカニズムと部分放電計測ならびに寿命評価 | オンライン | |
| 2025/6/23 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/6/23 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2025/6/24 | 電子機器・部品の未然防止と故障解析 | オンライン | |
| 2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン | |
| 2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
| 2025/6/25 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2025/6/25 | 高電圧モータ・回転機の放電・絶縁評価とナノフィラー分散高分子絶縁材料の設計技術 | オンライン | |
| 2025/6/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
| 2025/6/27 | DSAリソグラフィへ向けたブロック共重合体の合成と自己組織化プロセス | オンライン | |
| 2025/6/27 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/6/27 | チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
| 2025/6/30 | ミリ波の基礎知識とミリ波材料の特性・選定、各種評価方法 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |