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本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

本セミナーでは、ノイズの基礎から解説し、ノイズ現象の仕組み、回路設計の要点、ノイズ対策のポイントを解説いたします。

本セミナーでは、主に数GHzからミリ波帯用の電波吸収体設計について解説いたします。

本セミナーでは、電気自動車において電力変換を担い、電費に直接影響を与えるPCU (パワーコントロールユニット) の役割、構成、小型化・高出力化に向けた技術動向やPCUを構成するインバータ、コンバータ等の自動車用パワーエレクトロニクス技術動向等を解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイス製造の動向を紹介した後、従来のドライ/ウェットエッチングの基礎と課題、ALEの基本原理、そして各種材料のALE開発事例までを、メーカの研究開発現場にいる講師が、実経験を交えて分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、めっき技術について基礎から解説し、めっき技術のノウハウ、非水溶媒を使った新しいめっき技術や環境への注意・対策、最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、最近の半導体パッケージングで話題となっているFOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) とシリコン貫通配線 (TSV) を使った三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴やそれらに必要とされる技術について分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、半導体シリコンエピタキシャル成長の主要な原料であるクロロシランを使う系を対象とし、成長過程の根幹である化学反応とガス流れを中心に解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPプロセスの要求仕様から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

本セミナーでは、究極のパワー半導体として注目される「ダイヤモンド半導体」について取り上げ、ダイヤモンド半導体の原理や物性などの基礎から、ダイヤモンド半導体の課題、最新動向について、第一線で活躍される講師が解説いたします。

本セミナーでは、ノイズの基礎を理解していただいた上で、実際編として応用が効くように、回路実装設計における重要なポイントや見落としやすい留意点をわかりやすく解説いたします。