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本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

本セミナーは、使用頻度の高い基本アナログ回路について、その回路はどのような特長を持つのか、その特長を生かしてどのような時にどのように使用するのか等を10種の基本回路に絞って学ぶ事により、初歩の方でも短時間で十分複雑なアナログ回路が設計できる力が身に付く事を目的としています。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、電磁波 (平面波) と伝送線路を伝搬する電圧、電流波の特性に類似性があることから、回路理論等で習った伝送線路理論を用いたシールド効果の計算式の導出法について解説いたします。
また、電磁波シールドの基礎と、電磁波シールドの用途と手法、電磁波シールド材料選定の要素、材料のシールド効果測定法について解説いたします。

本セミナーでは5Gから6Gへと通信が高周波化するトレンドに対応する電磁波ノイズ対策として、新事業展開への提言と位置付けて、電磁波シールドおよび吸収用材料の開発を提案いたします。

本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。