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ダイヤモンド大口径ウエハとパワー半導体デバイスの研究開発の最近の進展

ダイヤモンド大口径ウエハとパワー半導体デバイスの研究開発の最近の進展

~その原理から応用まで~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、究極のパワー半導体として注目される「ダイヤモンド半導体」について取り上げ、ダイヤモンド半導体の原理や物性などの基礎から、ダイヤモンド半導体の課題、最新動向について、第一線で活躍される講師が解説いたします。

開催日

  • 2021年11月18日(木) 13時00分 16時00分

修得知識

  • パワー半導体デバイスの動作原理
  • ダイヤモンドの物理的な性質
  • ダイヤモンド半導体のパワーデバイスが、従来の半導体のものより優れている理由
  • ダイヤモンドの結晶成長やデバイス技術の基礎
  • ダイヤモンドの大口径ウエハや半導体デバイスの作製技術
  • ダイヤモンドの今後の課題と可能性

プログラム

 「ダイヤモンド半導体」が、次世代パワー半導体として注目を浴びています。これまでは、ミリメートルサイズの人工の単結晶と実験室レベルのデバイスしかできませんでしたが、最近、著者らの研究によって、1インチの大口径のウエハと、実用レベルのパワー半導体デバイスが作製できるようになりました。
 本セミナーでは、基礎から最近の研究開発の成果内容まで、平易に解説します。具体的には、パワー半導体デバイスの基礎原理、ダイヤモンドの物性、ダイヤモンドの結晶成長技術、その原理、最近開発した大口径ウエハの成長技術、ダイヤモンドのパワー半導体デバイスの作製方法、動作原理、現在のデバイス特性、さらに、これらの技術の問題点と今後の課題を解説します。受講者からの質問にも、やさしく答えながら進めていきます。

  1. なぜダイヤモンド半導体デバイスか: パワー半導体デバイスの現状
  2. ダイヤモンドの物性
    1. 結晶構造
    2. 電気物性
  3. ダイヤモンドの結晶成長技術
    1. 従来の技術
      • 高温高圧法
      • CVD法
    2. 大口径ダイヤモンド成長技術
      • ヘテロエピタキシャル成長
    3. まとめ、今後の課題
  4. ダイヤモンド半導体デバイス技術
    1. 従来の技術
    2. ダイヤモンドパワー半導体作製技術
    3. ダイヤモンドパワー半導体のDC特性
    4. ダイヤモンドパワー半導体のパワー特性
  5. ダイヤモンド半導体の課題と今後の展望

講師

  • 嘉数 誠
    佐賀大学 大学院 理工学研究科
    教授

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
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  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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