技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
アーカイブ配信は、2021年12月20日ごろ配信開始予定 (視聴可能期間:約10日間)
2021年11月16日: 会場受講は受付終了となりました
2021年の正月早々発覚した世界的な半導体不足は、その後より深刻化し、クルマや各種電子機器がつくれない状態が続いている。そのため世界中の半導体工場がフル稼働で大増産を行うとともに、狂気的な設備投資が始まった。TSMCが3年間で約11兆円、サムスン電子とSK hynixが10年間で約50兆円、インテルが3年間で約2.7兆円に加えて10年間で欧州に約10兆円を投資する。そして、米国、中国、韓国、欧州、日本が、国策で自国内の半導体製造の供給網を強化しようと躍起になっている。これは、消費者の市場ニーズを無視した、各企業と国のメンツをかけた不毛な投資合戦である。その結果、2021年だけで12兆円が投資され、29工場が着工されており、その工場が稼働する2023~24年頃には、供給が需要を遥かに上回り、価格大暴落が起きて半導体業界が大不況に突入するだろう。その有様は、ハーメルンの笛吹きに踊らされて一斉に断崖絶壁に向かって走り出したネズミたちを髣髴とする。
本セミナーでは、業界関係者がこの狂気的な過剰投資にどう対処するべきかを論じる。最後に、TSMCが日本に新工場を建設することの影響と懸念について言及したい。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
お申し込みの際、受講方法から「会場受講」をご選択ください。
会場受講をご希望の場合、以下の流れ・受講内容となります。
お申し込みの際、受講方法から「オンライン受講」をご選択いただき、通信欄に「ライブ配信希望」の旨を記載ください。
ライブ配信セミナーをご希望の場合、以下の流れ・受講内容となります。
お申し込みの際、受講方法から「オンライン受講」をご選択いただき、通信欄に「アーカイブ配信希望」の旨を記載ください。
アーカイブ配信セミナーをご希望の場合、以下の流れ・受講内容となります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/4/22 | 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 | オンライン | |
2025/4/24 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術 | オンライン | |
2025/4/30 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
2025/5/15 | 世界半導体産業への羅針盤 | オンライン | |
2025/5/16 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
2025/5/19 | 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 | オンライン | |
2025/5/22 | ハイブリッドボンディングに向けた要素技術、材料開発動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/5/22 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
2025/5/22 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/5/23 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/5/27 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
2025/5/27 | 過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法 | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2025/5/29 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2025/5/29 | 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/30 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/5/30 | チップレット実装のテストと評価技術 | オンライン | |
2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |