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本セミナーでは、熱応力を緩和するためのSiCパワーデバイスの構造、部材について、開発事例を交えて解説いたします。

本セミナーでは、インバータのスイッチング技術を理解した後、パワーデバイスや駆動回路等のハードウェア技術、制御等のソフトウェア技術、計測等の利用技術について解説いたします。
開発現場で必要とされる事項を1日で俯瞰することで、実務に必要な技術や情報を明確化することができます。

本セミナーでは、性能とコスト・量産性のメリットから、次世代パワー半導体用材料として期待される「酸化ガリウム」について、材料の基礎から、トランジスタ、ショットキーバリアダイオードなどデバイス開発の最新事例、今後の課題と展望を解説いたします。

本セミナーでは、車載モータの絶縁・放熱について、特性計測と評価、トラブルの原因と対策を分かりやすく解説いたします。

本講座では、パワーエレクトロニクス分野に登場する様々な電気回路について、主に非絶縁型のスイッチング電源を題材として学習いたします。

本セミナーでは、流入出雑音電流を増大させ難い回路基板設計から筐体への搭載、パワーデバイスの実装、電磁シールド実施の際の弊害、シールド線を含むワイヤハーネスの取り扱いなどについて、よく勘違いされている設計例まで含めて考察を行い、対処法まで解説いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、Si, SiC, GaNパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、ΔΣ変調を中心としたデータコンバータ技術を基礎から詳細に解説いたします。

本セミナーでは、2016年に発売された「iPhone7」のアプリケーションプロセッサーに採用されたのを皮切りに急速に普及が進むFOWLP (Fan-Out Wafer Level Package) について詳解いたします。
また、パネルレベルでFO (Fan-Out) 実装することでコスト低減を図るFOPLP (Fan-Out Panel Level Package) 技術について、現状と展望を解説いたします。