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半導体製造におけるエッチング技術の基礎知識と最新動向

半導体製造におけるエッチング技術の基礎知識と最新動向

~ドライ/ウェットエッチングの基礎とプロセス制御、原子層エッチング (ALE) の最前線~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体デバイス製造の動向を紹介した後、従来のドライ/ウェットエッチングの基礎と課題、ALEの基本原理、そして各種材料のALE開発事例までを、メーカの研究開発現場にいる講師が、実経験を交えて分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2021年11月30日(火) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 半導体デバイス/製造の技術者

修得知識

  • 半導体デバイス製造の開発動向と先端課題
  • ドライ/ウェットエッチングの基礎と各種材料のエッチング
  • 原子層エッチング (ALE) の原理と各種手法

プログラム

 半導体集積回路の微細化・三次元化は益々進み、現在は原子層レベルの制御性が求められている。本講演では、半導体集積回路の製造に不可欠なエッチング技術について、ドライエッチングおよびウェットエッチングの原理から、装置、技術潮流、各種材料のエッチング技術、そして原子層エッチングの最前線までを、メーカで光デバイスのエッチングプロセスやシリコンLSI向け先端エッチング装置の開発に携わってきた講師が、実経験を交えながら分かりやすく解説する。

  1. 半導体デバイスのトレンド/構造/製造プロセス
    1. 半導体デバイスのトレンド
    2. 半導体デバイスの構造
    3. 半導体デバイスの製造プロセス
  2. 半導体製造プロセスにおけるエッチング
    1. エッチングプロセスの種類
    2. エッチングプロセス技術
    3. エッチングプロセスの課題
  3. ドライエッチングの基礎及びプロセス技術
    1. ドライエッチング装置の種類及び特徴
    2. ドライエッチングプロセスの特徴・要点
    3. ドライエッチングの原理
    4. ドライエッチングにおけるプロセス制御の考え方
    5. ドライエッチング損傷
    6. 各種材料のドライエッチング技術及びプロセス制御のポイント
      • Si
      • SiO2
      • Si3N4
      • GaAs
      • InP
      • GaN
  4. ウェットエッチングの基礎及びプロセス技術
    1. ウェットエッチングの原理
    2. ウェットエッチングの律速過程
    3. ウェットエッチングにおけるプロセス制御の考え方
    4. 各種半導体のウェットエッチング技術及びプロセス制御のポイント
      • Si
      • SiO2
      • Si3N4
      • GaAs
      • InP
      • GaN
  5. 原子層エッチング (ALE) の基礎と最新技術
    1. 原子層プロセス技術のトレンド
    2. 原子層エッチングの基礎と分類
    3. 有機金属錯体反応を用いた熱ALE
    4. プラズマと熱サイクルを用いた等方性ALE
    5. ハロゲン化とイオン照射を用いた異方性ALE
    6. フルオロカーボンアシスト法を用いた異方性ALE
  6. 実プロセスにおけるエッチングの課題・トラブル事例と対策
  7. 今後の課題
    • 質疑応答

講師

  • 篠田 和典
    株式会社 日立製作所 研究開発グループ 計測・エレクトロニクスイノベーションセンタ ナノプロセス研究部
    主任研究員

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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