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半導体プロセス技術の基礎とノウハウおよびトラブル対策

半導体プロセス技術の基礎とノウハウおよびトラブル対策

~基本メカニズムとデバイス適用のポイント~
オンライン 開催

開催日

  • 2021年11月12日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 半導体デバイスに関わる技術者
  • 製造装置、素材、材料分野の技術者
  • 半導体プロセス分野の技術管理および設計担当者
  • デバイスプロセスの基礎を学びたい方

プログラム

 近年、世界の半導体市場は急速に拡大しており、高機能デバイスの製造プロセスは高い技術水準と競争力が求められています。これらのプロセス技術の基礎を幅広く理解することにより、各種トラブルへの対処および技術開発が可能となり、歩留まり改善や生産性向上へと繋がると考えます。
 本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、各基本プロセスの主要技術やトラブル事例について概説します。特に、プロセス原理およびモデルを理解することで、現実の製造プロセスの抱える諸問題へ対処する能力を養うことを目的としています。また、初めて半導体プロセスに関わる方々の入門講座としても適しています。セミナーでは、講師の製造現場での実務経験、および大学院での講義経験を潤沢に反映させています。また、本セミナーでは、受講者の方々の日頃のトラブル相談・技術開発相談にも応じます。

  1. 各種半導体デバイスの基礎
    • CPU
    • LSIメモリ
    • パワー半導体
    • 液晶素子
    • イメージセンサ
    • 発光素子
    • 太陽電池
  2. 基本デバイス構造
    • pn接合
    • バイポーラ
    • CMOS
    • TFT
  3. 回路設計CAD/デバイス構造/プロセス技術の最適化
    • シフト量
    • 平坦化
    • 3次元化
  4. 半導体基板
    • 単結晶
    • 多結晶
    • 薄膜
  5. 前処理
    • クリーンネス
    • RCA洗浄
      • SC1
      • SC2
    • DLVO理論
  6. 酸化
    • Dea Grove理論
    • 酸化種
    • Fick拡散則
    • 拡散係数
  7. 不純物導入
    • 拡散法
    • イオン注入法
    • 飛程
    • LSS理論
    • アニーリング
  8. 薄膜形成① (ウェット)
    • メッキ技術
    • シーズ層
    • 気泡対策
  9. 薄膜形成② (ドライ)
    • 核生成理論
    • 蒸着
    • スパッタ
    • LP-CVD
  10. リソグラフィー①
    • レジスト塗布・露光・現像
    • レーリーの式
    • 感度曲線
  11. リソグラフィー②
    • ウエットエッチ
    • pH – ポテンシャル曲線
  12. リソグラフィー③
    • ドライエッチング
    • プラズマ
    • RIE
    • レジスト除去
  13. 配線技術
    • 多層配線
    • ビア技術
    • 平坦化
    • マイグレーション
  14. 保護膜形成
    • CMP技術
    • 透湿性
    • low-k材料
    • ソフトエラー
  15. 実装技術
    • Pbフリーはんだ
    • ワイヤーボンディング
  16. パッシベーション
    • セラミック
    • モールド
  17. プリント基板
    • dk-df材料
    • ソルダーレジスト
  18. 真空装置
    • 真空の物理
    • 真空ポンプ
    • コンダクタンス
    • 真空計
  19. 信頼性評価
    • 活性化エネルギー
    • バーンイン
    • 絶縁破壊
  20. クリーンルーム管理
    • 浮遊微粒子
    • 気流制御
    • ベイ方式
    • 局所化
  21. プロセス計測/検査機器
    • 欠陥検査
    • 重ね合わせ
    • プローブ顕微鏡
    • X線CT
  22. プロセスシミュレーション
    • コーティング
    • 気流
    • 応力集中
    • 電流分布など
  23. 質疑応答 (日頃のトラブル・研究開発相談にも応じます)
  24. 参考資料
    • 塗膜トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
    • 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析 (測定方法)

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
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  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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