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本セミナーでは、車載機器に向けた電磁波吸収材の設計とEMC対策について詳解いたします。

本セミナーでは、ウェアラブル機器向け半導体の基礎から解説し、最新動向を詳解いたします。

本セミナーでは、車両規格に関わる国際規格について基礎から解説し、規格化が進行中のEV/PHEV のようなRESS (充電可能なエネルギー貯蔵システム) に充電するための装置を有する車両に対する規格を解説いたします。

本セミナーでは、歩留り向上のためのULSI半導体クリーン化技術について、基礎から最先端技術までを、実践的な観点から豊富な事例を交えて、初心者にも分かりやすく、かつ具体的に徹底解説いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、ワイヤレス電力伝送技術の基礎から、要素技術、インターフェース (コイル・アンテナ・整合回路など) 設計技術を含め、最新動向まで解説する。

本コースは、「パワーデバイス基礎・技術動向」と「高耐熱封止樹脂」のセミナーをセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
2テーマ 通常受講料 : 92,340円(税込) → 2コース申込 割引受講料 76,950円(税込)

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、金属、半導体（カルコゲニド、酸化物）、絶縁体（酸化物）ナノ粒子の粒径、形状、結晶構造、相分離構造を液相で精密に制御する方法を解説すると共に、次世代エネルギー材料応用に向けた構造特異物性について詳解いたします。

本セミナーでは、シリコン、ＳｉＣ、ＧａＮデバイスと比較しながら、酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術と課題について、学会等での内容を紹介しながら丁寧に解説いたします。

本セミナーでは、車載実用化に向けて何が原因なのか、どのように劣化したのか、から具体的な欠陥抑制対策まで解説いたします。