技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
不揮発性メモリの基本原理と使い方、最新技術動向
超低消費電力システムを実現する
不揮発性メモリの基本原理と使い方、最新技術動向
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、不揮発性メモリの基本原理と使い方、最新技術動向について詳解いたします。
開催日
- 2015年7月21日(火) 12時30分 ～ 16時00分
修得知識
- メインストリームのFlashメモリ
- 次世代技術のMRAM、ReRAM、PRAM等の原理と技術課題
- 今後の開発動向に関する知識
プログラム
- 不揮発性メモリの分類 (応用の観点から)
- 大容量メモリ
- 混載メモリ
- 新しい応用展開
- 不揮発性メモリデバイスの原理と課題
- 不揮発性メモリの材料・構造設計
- 入門:新規不揮発性メモリ
- MRAM (Magnetoresistive Random Access Memory)
- ReRAM (Resistance Random Access Memory)
- PCAM (Phase Change Random Access Memory)
- 不揮発性メモリ技術の技術動向
- フラッシュメモリ (三次元集積)
- MRAM (特性改善とスケーラビリティ)
- ReRAM
- メモリエレメントと三次元集積
- セレクタデバイスの開発
- PRAM
- 今後の課題
- 質疑応答
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
45,000円 (税別) / 48,600円 (税込)
複数名
:
40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 40,000円(税別) / 43,200円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 86,400円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 129,600円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/10/15 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
| 2025/10/16 | 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス | オンライン | |
| 2025/10/16 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン | |
| 2025/10/16 | 「パワー半導体」市場の最新動向と方向性 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/10/17 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
| 2025/10/20 | 半導体産業動向 2025 | オンライン | |
| 2025/10/21 | 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス | オンライン | |
| 2025/10/21 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | 会場・オンライン | |
| 2025/10/22 | 半導体産業動向 2025 | オンライン | |
| 2025/10/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2025/10/23 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/10/23 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2025/10/23 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2025/10/24 | CMP後洗浄技術の開発動向と洗浄後評価技術 | オンライン | |
| 2025/10/24 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/10/24 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2025/10/24 | 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 | オンライン | |
| 2025/10/27 | 半導体デバイスにおける洗浄技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/10/27 | 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |