技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高熱伝導樹脂の設計とパワーデバイスへの応用

フィラーの分散、配向、充填テクニックから熱設計の考え方まで、事例とともに解説

高熱伝導樹脂の設計とパワーデバイスへの応用

東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2015年8月28日(金) 10時30分 16時00分

修得知識

  • フィラーの種類・形状による違い
  • パーコレーションの影響
  • マトリクス樹脂の高熱伝導化
  • 高熱伝導複合材料の基礎知識と熱伝導率向上技術に関する知識

プログラム

1. 各種放熱部材及び熱伝導性フィラーの 種類・特徴と高熱伝導化技術

(2015年8月28日 10:30〜12:00)

  1. 各種電子機器に用いられる放熱部材
    1. 放熱部材の役割
    2. 放熱部材の種類
      1. 電極と半田/導電性接着剤
      2. 基板とヒートシンク板
      3. 放熱性シートとグリース
      4. 封止樹脂と接着剤
    3. 各種放熱部材の特徴
      1. 導電性 (電極、半田、導電性接着剤、金属基複合放熱部材)
      2. 絶縁性 (セラミックス基板、樹脂複合放熱部材)
  2. 樹脂複合放熱部材の材料構成と特性
    1. 材料構成
    2. フィラーの種類
      1. 酸化珪素 (シリカ)
      2. 酸化アルミ (アルミナ)
      3. 窒化珪素
      4. 窒化アルミ
      5. 窒化ホウ素
    3. フィラーの形状
      1. 破砕状
      2. 球状
      3. 板状
      4. 塊状
      5. 繊維状
  3. 放熱部材の高熱伝導化
    1. 熱伝導率の予測
    2. パーコレーションの影響
    3. 放熱系設計の重要性
    • 質疑応答

2. シリカフィラー/樹脂の高充填技術による高機能化

(2015年8月28日 12:45〜14:45)

このセミナーでは、主要シリカの特性 (種類、製法、特徴) を紹介、シリカフィラー/樹脂の高充填技術による高 機能化の手法について解説します。

  1. 各種シリカフィラーの概要
    1. シリカの分類
    2. 各種シリカの製法と特徴
  2. 半導体封止材用シリカフィラーの技術動向
  3. シリカフィラー/樹脂の高充填技術による高機能化
    1. 高充填・高機能とは
    2. 複合材の粘度
    3. 封止材性能とフィラー各粒度域の関係
    4. 高流動化/低粘度化
      1. サブミクロン粒子添加の効果
      2. 球形度の効果
      3. 表面処理の効果
    5. 狭流路充填特性の向上
      1. 数ミクロン粒子の添加
      2. 中粒径粒子の添加
    • 質疑応答

3. 高熱伝導フィラーの充填、配向制御と パワーデバイスへの応用

(2015年8月28日 14:30〜16:00)

近年、電子機器の小型化、高出力化に伴い発熱密度が増大する傾向にあり、放熱性の高い絶縁材料が求められている。本講演では、樹脂/無機フィラー複合材料における高熱伝導化技術を紹介するとともに、電子機器の中で特に高い放熱性が要求されるパワーモジュールへの応用例について紹介する。特に樹脂/窒化ホウ素 (h-BN) フィラー複合材料における高熱伝導化技術について紹介する。
  1. 電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ
    - パワーモジュール適用例を中心に –
  2. 高熱伝導複合材料の基礎と応用
    1. 固体の熱伝導率について
    2. 樹脂/無機フィラー複合材料の熱伝導率
    3. モールド型パワーモジュールへの応用
  3. 複合材料の熱伝導率向上技術
    1. 高熱伝導フィラー (BN) の高充填化
    2. 高熱伝導フィラー (BN) の配向制御
    3. マトリクス樹脂の高熱伝導化
  4. 高熱伝導絶縁シート適用パワーモジュールの放熱性の向上
    • 質疑応答

講師

  • 門田 健次
    デンカ 株式会社 先進技術研究所
    主幹研究員 グループリーダー
  • 永野 尊凡
    株式会社 トクヤマ Si製造部 技術2課
    主任
  • 平松 星紀
    三菱電機 株式会社 先端技術総合研究所 パワーモジュール開発プロジェクトグループ パッケージング技術グループ
    グループマネージャー

会場

株式会社 技術情報協会

8F セミナールーム

東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/12/26 架橋剤を使うための総合知識 オンライン
2024/12/27 架橋剤を使うための総合知識 オンライン
2024/12/27 静的・動的光散乱法を中心とした粒径計測の基礎と応用 オンライン
2025/1/6 チクソ性の基礎、制御、測定・評価と実用系への活用方法 オンライン
2025/1/7 高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術 オンライン
2025/1/8 高分子・ポリマー材料の合成、重合反応の基礎、プロセスと工業化・実用化の総合知識 オンライン
2025/1/10 欧州連合 (EU) の食品包装規制と安全問題の最新動向 オンライン
2025/1/15 高分子の劣化・変色メカニズムと対策技術、評価方法 オンライン
2025/1/15 高分子重合反応の基礎とモノマー・開始剤の選定、プロセス最適化 オンライン
2025/1/15 分子シミュレーションによる高分子材料の内部構造と破壊メカニズムの解析 オンライン
2025/1/16 プラスチック・樹脂における耐衝撃性向上技術と衝撃特性解析 オンライン
2025/1/17 高分子の結晶化メカニズムと解析ノウハウ オンライン
2025/1/20 化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法 オンライン
2025/1/20 「ポリプロピレン」の材料としての基本的な構造、特性、その応用 オンライン
2025/1/20 プラスチックのリサイクル促進に向けた材料設計・成形加工の技術と知識 オンライン
2025/1/21 UV硬化の基礎と硬化不良対策および影部の硬化 東京都 会場
2025/1/21 ポリフェニレンサルファイド (PPS) 樹脂の基本特性と製造・加工技術および高機能化 オンライン
2025/1/21 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2025/1/21 電源回路設計入門 (1) オンライン
2025/1/21 分子シミュレーションによる高分子材料の内部構造と破壊メカニズムの解析 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/7/29 サステナブルなプラスチックの技術と展望
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026
2024/7/22 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版)
2024/7/17 世界のリサイクルPET 最新業界レポート
2024/6/28 ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用
2024/5/30 PETボトルの最新リサイクル技術動向
2024/2/29 プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術
2023/10/31 エポキシ樹脂の配合設計と高機能化
2023/7/31 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術
2023/7/14 リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組
2023/3/31 バイオマス材料の開発と応用
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2023/1/6 バイオプラスチックの高機能化
2022/10/5 世界のプラスチックリサイクル 最新業界レポート
2022/8/31 ポリイミドの高機能設計と応用技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)