技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2015年8月28日 10:30〜12:00)
(2015年8月28日 12:45〜14:45)
このセミナーでは、主要シリカの特性 (種類、製法、特徴) を紹介、シリカフィラー/樹脂の高充填技術による高 機能化の手法について解説します。
(2015年8月28日 14:30〜16:00)
近年、電子機器の小型化、高出力化に伴い発熱密度が増大する傾向にあり、放熱性の高い絶縁材料が求められている。本講演では、樹脂/無機フィラー複合材料における高熱伝導化技術を紹介するとともに、電子機器の中で特に高い放熱性が要求されるパワーモジュールへの応用例について紹介する。特に樹脂/窒化ホウ素 (h-BN) フィラー複合材料における高熱伝導化技術について紹介する。開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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