技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
中国製廉価版スマホ構成部品の実態
最新
中国製廉価版スマホ構成部品の実態
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2015年8月31日(月) 13時00分 ～ 17時00分
プログラム
スマートフォンの主戦場である廉価端末市場で中国が攻勢をかけています。中華企業の名前を冠した製品からインドなどで現地企業名のもとに販売される端末、iPhoneの模造品まで、その中身はさまざまです。廉価スマホにおける中国のDNAとは何か、コスト圧縮の手法、危ない橋を渡る様子などについてご紹介します。
当日は製品の実物を展示いたします。手に取っていただき、写真撮影も可能です。
- 市場情報
- グローバル展開する中華企業端末
- Lenovo (全体的に高級機中心)
- Huawei (独自の技術満載)
- ZTE (現時点で世界最安のスマホ)
- 中国国内で活動する企業の端末
- BBK (薄型化端末市場を席巻)
- Coolpad (可も不可もない端末)
- Xiaomi (危ない橋を渡り続けられるか)
- 模造品市場
- iPhone6 模造品
- Apple Watch 模造品
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
43,000円 (税別) / 46,440円 (税込)
1口
:
56,000円 (税別) / 60,480円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 56,000円(税別) / 60,480円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/9/26 | はんだ実装技術とその周辺技術のおさえどころならびにその主要な故障・対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/9/26 | 中国自動車業界の最新動向 : 表と裏 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/9/30 | 光導波路の基礎と集積化技術 | オンライン | |
| 2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/10/17 | 電気・電子部品の故障・事故の対策技術と未然防止のテクニック | オンライン | |
| 2025/10/17 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/10/23 | 5Gの最新技術動向と電磁波シールド・電波吸収体の基礎と材料設計 | オンライン | |
| 2025/10/24 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2025/10/24 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2025/10/27 | 5Gの最新技術動向と電磁波シールド・電波吸収体の基礎と材料設計 | オンライン | |
| 2025/10/29 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2025/10/30 | 中国メーカーでの不良品と業務トラブルを未然防止する仕事の進め方/コミュニケーション方法/製造ライン確認方法 | 会場・オンライン | |
| 2025/10/31 | 特許情報からみた次世代フォトニクスネットワーク実現への道 光電融合材料・技術 2025 | オンライン | |
| 2025/10/31 | 中国医薬品・生物製剤の承認申請の留意点と中国DMF (原薬/添加物/包装材) 登録申請の全容 | オンライン | |
| 2025/10/31 | 光導波路の基礎と集積化技術 | オンライン | |
| 2025/11/4 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/11/4 | 光導波路の基礎と集積化技術 | オンライン | |
| 2025/11/14 | 中国医薬品・生物製剤の承認申請の留意点と中国DMF (原薬/添加物/包装材) 登録申請の全容 | オンライン | |
| 2025/11/19 | 6G・AI・EV時代に求められる積層セラミックコンデンサ (MLCC) 技術 | オンライン | |
| 2025/12/3 | 高速光変調器の原理と応用動向 | 東京都 | 会場 |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/1 | 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/4/30 | 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策 |
| 2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
| 2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
| 2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
| 2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
| 2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
| 2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
| 2022/11/30 | 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
| 2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |