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車載機器に向けた電磁波吸収材の設計とEMC対策

ETC、車載LAN、カーナビ、車車間通信、ミリ波レーダ… 多様化する電磁波環境に対応する吸収体の設計手法とは

車載機器に向けた電磁波吸収材の設計とEMC対策

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、車載機器に向けた電磁波吸収材の設計とEMC対策について詳解いたします。

開催日

  • 2015年8月6日(木) 10時30分 16時00分

プログラム

第1部 電波吸収シートの開発とそれを利用したEMC対策

(2015年8月6日 10:30〜12:00)

  1. はじめに
  2. 電波吸収・ノイズ抑制ゴムシートの製造と基礎特性の把握
    1. 軟磁性金属粉末の箔片化処理
    2. 混合 (ミキシングロール)
    3. 圧延 (カレンダーロール)
    4. 複合材料断面の軟磁性金属粉末の電子顕微鏡観察
    5. 複合材料のμr、εrの把握
    6. 同軸短絡法によるμrの測定
    7. 粒子含有量、粒子形状・配向、粒子径の複合材料特性への影響
    8. 導波管Sパラメータ法による異方性定数の測定
  3. 電波吸収・ノイズ抑制ゴムシートのEMC対策
    1. 高周波 (例えば、準ミリ波、ミリ波) 電子機器筐体内カップリング抑制の最適設計
    2. 回路基板 (マイクロストリップ線路) 上に貼付したコモンモードノイズの抑制効果の測定および解析
    3. トロイダル型ローパスフィルター効果
  4. ゴムシートの適用事例
    • 質疑応答

第2部 電磁波吸収体設計の押さえておくべき勘所

(2015年8月6日 12:45〜14:15)

電波吸収体技術においては,その利用目的に応じた材料・構成の選定が重要となり,さまざまな研究が行われている。本講演では,電波吸収体の利用分野や要求性能について述べ,電波吸収体の設計法や実現例について解説する。特に、各種電波吸収体の設計法については,一層構成,二層構成,λ/4における基本事項および無反射曲線の利用等について解説する。さらに,これらの設計法に基づいた電波吸収体の実現例について述べる。

  1. 電波吸収体とは
    1. なぜ電波を吸収するか
    2. 電波吸収体の用途
    3. 使われ方
    4. 電波吸収体の分類
    5. 電波吸収体の設計プロセス
  2. 吸収体を設計
    1. 1層構成
    2. 2層構成
  3. 実例
    1. 1層構成
    2. λ/4構成
    3. 金属膜構成
    4. 温度解析
    5. モノスタティック吸収体
    • 質疑応答

第3部 車載機器に関するEMC規格の課題と試験方法について

(2015年8月6日 14:30〜16:00)

車載機器の電気・電子化が急速に進む中で、自動車メーカー、車載機器メーカー、部品メーカーのEMC/無線試験の要求に迅速に対応している。 継続的な設備および人材に対する投資を実施し、国際規格よりも厳しい自動車メーカー各社の試験要求に対応している国内最大規模のEMC試験所である。 本セミナーでは、車載機器のEMC試験に関する国際規格を基本として、自動車メーカーが採用している様々な試験方法なども紹介する。

  1. UL Japanの紹介
  2. UL Japanで提供する車載機器関連の主なEMC試験
    1. 放射および伝導エミッション測定 (CISPR 25)
    2. FFTの使用
    3. 放射イミュニティ試験 (ISO 11452-2)
    4. TEMセル試験 (ISO11452-3) 、G-TEMセル試験 (IEC 61000-4-20)
    5. CI試験 (ISO 11452-4)
    6. ストリップライン試験 (ISO 11452-5)
    7. トリプレート試験 (SAE J1113-25)
    8. 直接電力注入試験 (ISO 11452-7)
    9. 磁界イミュニティ試験 (ISO 11452-8)
    10. 携帯送信機イミュニティ試験 (ISO 11452-9)
    11. オーディオ周波数伝導イミュニティ試験 (ISO 11452-10)
    12. 静電気放電試験 (ISO 10605)
    13. 過度ノイズ試験 (ISO 7637-2/3)
    14. ハーネスからのエミッション測定
    15. 電気試験 (ISO 16750-2、JASO D 014-2)
    16. 高圧DC電源ラインのイミュニティ試験
    17. 減衰振動、インパルス印加
  3. 車載機器試験方法の課題

講師

  • 齋藤 章彦
    大同特殊鋼 株式会社 技術開発研究所 軟磁性材料研究室
    主席研究員
  • 橋本 修
    青山学院大学
    名誉教授
  • 中山 勝
    株式会社 UL Japan コンシューマーテクノロジー事業部 技術サポートグループ R&Dチーム
    シニアエンジニア

会場

株式会社 技術情報協会

セミナールーム

東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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