技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

セラミックコンデンサの技術・市場の動向と将来

電子部品を中心とする

セラミックコンデンサの技術・市場の動向と将来

～スマートフォンやその後継を見据えて～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2015年5月27日(水) 13時00分 ～ 16時00分

プログラム

  1. スマートフォンの市場動向
    1. これまで市場を牽引してきた主な電子機器
    2. どこまでスマートフォンは市場を拡大できるか
    3. スマートフォンを分類すると
    4. スマートフォン市場予測
  2. ポストスマートフォン
    1. スマートフォンの機能を見てみると
    2. ウェアラブル端末
    3. ウェアラブル端末の要件
    4. スマートフォンに欲しい付加機能
    5. スマートフォンの拡張性
    6. 改善か? イノベーションか?
    7. ポストスマートフォンは?
    8. スマートフォンの製品仕様の変化
  3. IoT
    1. IoTとは?
    2. M2Mとは?
    3. M2Mとセンサ
    4. M2Mの全体像と市場
    5. 市場規模
    6. 通信モジュール
  4. 電子部品
    1. 電子部品とは
    2. 受動部品と能動部品
    3. Mooreの法則
    4. 電子部品の進化が携帯電話の小型化へ大きく寄与
  5. セラミックコンデンサ
    1. コンデンサの基礎
    2. コンデンサの役割と種類
    3. セラミックコンデンサの構造
    4. 誘電体の材料
    5. セラミックコンデンサの小型化
    6. 材料技術
    7. セラミックコンデンサの課題
  6. 極小セラミックコンデンサ
    1. 極小セラミックコンデンサとは
    2. 極小電子部品の実装と課題
    3. 今後の課題
ページのトップヘ

講師

  • 梶田 栄 氏
    NPO サーキットネットワーク
    理事長
ページのトップヘ

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 41,000円 (税別) / 44,280円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 55,000円(税別) / 59,400円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/26 セラミック粉体プロセスの基礎と高機能セラミックスの創製 オンライン
2024/5/7 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2024/5/7 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/5/9 ファインセラミックス成形プロセスにおける高分子の役割とバインダー設計 オンライン
2024/5/16 金属・セラミックスの焼結技術 オンライン
2024/5/17 ChatGPTの実務活用 オンライン
2024/5/28 セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と機械・機能性向上のための微構造制御 オンライン
2024/5/29 光結晶成長を用いるセラミックスの室温製膜技術と自由形状素材への展開で可能になる新たな製品デザイン オンライン
2024/6/3 セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と機械・機能性向上のための微構造制御 オンライン
2024/6/5 ファインセラミックス高機能化に向けた成形プロセスの基礎と応用 大阪府 会場
2024/6/7 セラミックグリーンシート成形技術および積層部品化技術 オンライン
2024/6/10 コンピュータ化システムバリデーション (CSV) 初級講座 オンライン
2024/6/12 セラミックス焼結・一体焼結プロセスの高度制御のための計測・解析技術 オンライン
2024/6/14 アナログ回路設計技術の基礎と応用 オンライン
2024/6/18 セラミック玉軸受の優位性の実験的評価と懸念事項 オンライン
2024/6/20 めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 オンライン
2024/6/21 セラミックグリーンシート成形技術および積層部品化技術 オンライン
2024/6/21 セラミックス焼結・一体焼結プロセスの高度制御のための計測・解析技術 オンライン
2024/6/24 セラミック玉軸受の優位性の実験的評価と懸念事項 オンライン
2024/6/25 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/2/29 セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発
2023/8/4 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2022/10/14 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/10/15 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/10/30 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向
2020/10/16 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/18 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/10/19 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/10/20 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/10/21 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/10/23 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/6/26 2015年版 民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/10/24 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
ページのトップヘ