技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ

パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ

オンライン 開催 演習付き

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年2月26日〜3月5日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年3月3日まで承ります。

概要

本セミナーーでは、パワーデバイスを回路に組込むために必要なデバイス選定手法・設計法、パワーデバイスを駆動するためのトリガー回路の設計手法、パワーデバイスをパワーエレクトロニクス回路に組込むのに役立つデバイス特性の基本式、半導体物性からパワーデバイスを実際の回路に組込むまでの一連の知識について詳解いたします。

開催日

  • 2026年2月25日(水) 10時30分16時30分

修得知識

  • パワーデバイスを回路に組込むために必要なデバイス選定手法・設計法
  • パワーデバイスを駆動するためのトリガー回路の設計手法
  • パワーデバイスをパワーエレクトロニクス回路に組込むのに役立つデバイス特性の基本式
  • 半導体物性からパワーデバイスを実際の回路に組込むまでの一連の知識

プログラム

 自動車の電動化、サーバー用電源のキー部品としてパワーデバイスが注目されています。現状のSiデバイスより省エネ性に優れたSiCやGaNといった革新的なデバイスの実用化も急速に進んでいます。こうしたパワーデバイスの活用には、基礎物性からデバイス構造、実回路への組込みまでの総合的理解が必要です。
 本セミナーでは、半導体の基礎物性から説明を始め、Siパワーデバイスが持つ高耐圧、省エネ性をデバイス構造と基礎物性から明らかにします。さらに、新型デバイスSiCとGaNの高速スイッチング、高温体耐性、高耐圧低抵抗について、材料特性と基礎物性から定量的に説明します。総合的理解の最後に、実回路で使用するために必要なデバイスの選定と回路設計、デバイス損失と熱計算、駆動用のトリガー回路について解説します。限られた時間を有効活用するため、セミナーでは重要項目には演習問題を加え、理解が深まるよう構成されています。

  1. パワーデバイスの最新動向
    1. 自動車の電動化を支えるパワーデバイス
    2. 鉄道から自動車への展開が進むSiCデバイス
    3. サーバー用パワーデバイスとして脚光を浴びるGaNデバイス
    4. NEDOプロジェクト SiC、環境省プロジェクト GaN
  2. パワーデバイスの物性
    1. エネルギー準位とバンドギャップ 【演習】
    2. 真正半導体、p型、n型半導体
    3. キャリア密度 【演習】
    4. 移動度、比抵抗
  3. パワーデバイスの構造と特性
    1. ダイオードと高耐圧化
    2. MOSFETの動作特性 【演習】
    3. 縦型MOSFET
    4. IGBTとパワートランジスタ
    5. IGBTの動作特性
  4. 注目される新デバイSiCとGaN (ワイドギャップ半導体)
    1. ワイドギャップ半導体
    2. ワイドギャップ半導体の物性
      1. 高速スイッチング特性
      2. 高温での動作特性
      3. 高耐圧で低オン抵抗 【演習】
    3. Siデバイスとの比較
  5. パワーデバイスを回路に組込み
    1. 回路に適したデバイス選定・設計
    2. デバイスの損失と放熱設計 【演習】
    3. トリガー回路

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年2月26日〜3月5日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/13 GAA覇権戦争とAIデータセンター経済圏の衝撃への羅針盤 オンライン
2026/1/14 EV用リチウムイオン電池のリユース・リサイクル技術の動向と課題、今後の展望 オンライン
2026/1/16 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/1/19 パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 オンライン
2026/1/19 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 オンライン
2026/1/19 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2026/1/19 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 オンライン
2026/1/20 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 オンライン
2026/1/20 水系準固体リチウムイオン電池への挑戦 オンライン
2026/1/21 リチウムイオン電池リサイクル技術の最新動向 オンライン
2026/1/21 シリコンスラッジの回収と表面処理、応用 オンライン
2026/1/21 リチウムイオン電池用バインダーの開発動向と今後の要求特性 オンライン
2026/1/21 車載電装部品の熱・高電圧化対策と絶縁評価技術の基礎 オンライン
2026/1/21 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/22 リチウムイオン電池リサイクル技術の最新動向 オンライン
2026/1/22 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/23 半導体・論理回路テストの基礎と応用 オンライン
2026/1/23 リチウムイオン電池 (LIB) の劣化診断技術と最適な評価手法 オンライン
2026/1/23 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 オンライン
2026/1/26 半導体・論理回路テストの基礎と応用 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/4/28 電池の充放電技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/4/28 電池の充放電技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2025/3/24 電気自動車のバッテリ冷却 (リチウムイオン電池、全固体電池) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2025/3/24 電気自動車のバッテリ冷却 (リチウムイオン電池、全固体電池) 〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版)
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/11/11 リチウムイオン電極の構成、特性と新たなプロセス
2024/11/11 リチウムイオン電極の構成、特性と新たなプロセス (書籍 + PDF版)
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/6/24 EV用リチウムイオン電池のリユース&リサイクル
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/11/30 EV用電池の安全性向上、高容量化と劣化抑制技術
2023/11/29 リチウムイオン電池の拡大、材料とプロセスの変遷 2023 [書籍 + PDF版]
2023/11/29 リチウムイオン電池の拡大、材料とプロセスの変遷 2023
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術