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本セミナーでは、バスバーの役割、設計方法、コストや性能に影響の大きい溶接方法、材料のポイントである絶縁材料について解説いたします。

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。

本セミナーでは、駆動方式の変遷や今話題の48V化の動向をおさえながら、次世代車に求められる空調システム・熱マネジメントについて詳解いたします。

本セミナーでは、世界的な電動化シフトとこれに関わるバッテリー業界の動向、そして、2035年までのxEVバッテリーの技術展望などを詳報いたします。

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

本セミナーでは、全固体電池として注目される素材開発から、量産化に向けた最新動向を詳説いたします。

　本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

本セミナーでは、EMC性能確保のための車載機器設計のポイントを解説いたします。

本セミナーでは、ホログラフィ技術の基本原理、記録材料および特に最近、エレクトロニクスメーカーを中心に実用化研究が盛んである車載用ヘッドアップディスプレイへの応用の可能性、および技術課題と今後の展望について詳細に解説いたします。

本セミナーでは、車載半導体、電子製品の実装、封止技術と材料設計、実装構造、パッケージング、求められる品質、材料への要求特性について詳解いたします。

本セミナーでは、CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、今後実現するべき車載機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題を解説いたします。

本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説いたします。
そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。

本セミナーでは、次世代車載ディスプレイの技術の方向性、市場動向、求められる材料特性まで最新状況を解説いたします。