技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(10:00〜12:00)
自動車業界はCASEの時代を迎え、100年に一度の大変革期といわれます。自動車を供給する側からはさらに付加価値を高めるために、プラットフォーム設計に基づいた効率的な開発を進めています。これらに対応する各種車載電子機器は、信頼性を確保しつつ燃費・電費向上のために、小型・軽量化が強く求められています。これを実現するための実装技術について解説いたします。
(13:00〜14:30)
EV化及び5Gの加速で電子基板の中でもFPC (フレキシブルプリント配線板) を応用する電子モジュール採用が車載用途で増加している。大きく5つのカテゴリーで車載用FPCは採用される傾向がある。それらは1インフォテイメント2ライト3センサ4パワートレイン5スイッチ用途である。これらのモジュールはFPCを採用することによりコネクタレス実装や軽量化・薄型化が実現でき、結果実装信頼性も大幅に高くできる。更にEVの急拡大によりリチウムイオン電池制御のCVM用FPCの急拡大や5G無線通信 (いわゆる車のスマホ化) による透明FPCアンテナモジュールなどの新用途も出てきている。
(14:40〜15:40)
クルマにおいて、安全・安心・快適装備をはじめとした搭載システム機器が増加傾向にある一方、カーボンニュートラル社会の実現に向けて、CO2削減の手段の一つとしてクルマの軽量化の要求が更に高まっている。この要求に応えるため、当社では、ワイヤリングシステムの軽量化を実現する技術開発及びその構成部品の量産化を推進してきた。
ここでは、昨年発売された大型SUVに搭載した成果の一部を例に紹介する。
(15:50〜16:50)
CO2排出量増加による地球温暖化問題に対応するため、自動車業界ではHEV (Hybrid Electric Vehicle) などの開発が活発に行われている。更に近年では内燃機関を使用しないBEV (Battery Electric Vehicle) の開発が年々加速している。主に高圧バッテリ、インバータ、モータからなる電動化車両の電気駆動系に使用される高圧ハーネスや高圧コネクタについて、その小型・軽量化技術とともに一部評価方法なども交えて紹介する。
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また、4名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、3名様受講料 + 3名様を超える人数 × 20,000円(税込)でご受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/29 | 自動車産業の現状と今後の課題・展望 2025 | オンライン | |
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発行年月 | |
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