技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、EMC性能確保のための車載機器設計のポイントを解説いたします。
最近の電子機器は高度情報化 (高周波化) とパワエレ化が進み、ノイズを出す側も受ける側も広い周波数範囲のノイズ問題に対応せざるを得ない状況であり、将来的にもEMC対応設計は難しくなる一方です。この様な中にあって、電子機器の伝導流入出ノイズが多い、回路基板を金属筐体内に装着してもノイズ性能が良くならない、機器単独では顧客の規格に満足しても実車搭載するとEMC性能不足が判明等の事例が後を絶たず、また、これらは高周波ノイズの伝送に対する基礎的な配慮不足も多いと思われます。
ここでは上記を背景に基本に忠実であることを目指し、システムとコンポーネントにおける問題の切り分けから、回路基板の適切なアートワーク設計とデカップリングおよび金属筐体への装着時のグラウンドの取り扱い、シールド筐体の適切な形状、電磁波吸収体使用の是非、システム化に際したワイヤ、シールド線の配線処理・接地処理などについて多くの実製品事例や実験事例について述べます。なお、これら全てについて物理的な考察を加え、単なるハウツーの羅列ではなく応用の効く様な解説を行いたいと考えます。
高い周波数までの広範囲なノイズを考慮しなければならなくなった現代において、旧い規格やこれまでの (間違った) 設計慣習に囚われているがために問題となっている部分を発見して頂ければ、尚更、幸甚に思います。
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