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本セミナーでは、ケミカルリサイクル、バイオマス再資源化、製鉄反応の高速・低温プロセス化など、多様な材料・化学プロセスで応用研究・実証が進むマイクロ波プロセスについて、その特徴・魅力・適用可能性を具体例とともに解説いたします。
また、熱暴走、ホットスポット、温度分布ムラ、放電など、現場で頻発しやすい技術トラブルの原因と対策を、加熱工学・電磁気学の視点から分かりやすく整理し、導入判断や実装の前に押さえておくべきラボ試験機の比較、コスト試算例、装置構成・スケールアップの考え方、特許の考え方についても解説いたします。

本セミナーでは、難燃剤をめぐる各種の規制動向、難燃規格と難燃性評価方法、高分子材料の燃焼メカニズム、各種難燃剤の難燃メカニズム、難燃化の際の配合設計、特性制御、成形加工時の不良現象への対応等の難燃高分子の実際技術、環境対応型難燃化技術の最近の動向について解説いたします

本セミナーでは、薬物動態解析の基礎となるコンパートメントモデルについての講義と演習を行います。

本セミナーでは、周辺視目視検査法の基礎から解説し、外観検査の精度向上を図る周辺視目視検査法の進め方、照明・姿勢・器材の配置等の作業条件の改善、および検査員の早期育成について、具体的な実例を交えて詳しく解説いたします。

本セミナーでは、日本における現ポジティブリストと改正ポジティブリスト (2025年6月1日施行) について解説いたします。
また、欧州においては、材料・製品を定めた法律、ポジティブリスト対象物質、溶出量の規格・基準、溶出試験法、プラスチック規則への適合性確認手順について、
アメリカにおいては、各素材の規格及び安全性試験、FDA登録制度、FCN届出制度、及び安全性の判断基準等について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体配線・パッケージングに不可欠な銅めっき技術について取り上げ、無電解銅めっきの反応・浴管理・皮膜物性・安定化の考え方から、電気銅めっきの適用技術まで体系的に解説いたします。
無電解銅めっきが難しい理由とその制御のポイントを理解し、半導体実装への適用に必要な技術的な見方・押さえどころを習得いただけます。

本セミナーでは、半導体製造におけるCMP技術を取り上げ、CMPのモニタリング手法から評価手法、微粒子計測などの研究事例、SiC高速研磨事例、半導体におけるCMPの将来展望までを詳解いたします。

本セミナーでは、「研究所のビジョン・戦略による革新方向の共有・共感・共鳴」、「適正なR&Dテーマ評価による成功体験の量 (数) と質 (貢献の大きさ) の向上」、「R&D活力診断」を活用した組織革新活動という3つの研究所の活性化アプローチについて解説いたします。

本セミナーでは、ゲル化剤・増粘剤について基礎から解説いたします。
また、実際のデータの解釈やゲル化・増粘効果を評価する便利な測定法を詳解いたします。

AI時代の半導体・電子機器では、高発熱化に対応する次世代冷却技術がますます重要になっています。
本セミナーでは、沸騰冷却の基礎から、高熱流束除熱・限界熱流束・ドライアウト・多孔質構造による高性能化の考え方までを整理し、実装や適用を見据えた考え方を解説いたします。

本セミナーでは、欧米の化学物質規制について取り上げ、企業ごとの対応方法や注意点ほか、事例をもとに化学物質管理への具体的なアプローチを解説いたします。

本セミナーでは、抵抗スポット溶接機置、アルミニウム合金の抵抗スポット溶接、材料別の抵抗スポット溶接適用、これまでの研究を踏まえ、アルミ合金、鉄鋼/アルミ合金の異材まで幅広く解説いたします。